ZHCUDG9A October   2025  – November 2025

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   特性
  4.   4
  5. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  6. 2硬件
    1. 2.1 设置
  7. 3实现结果
    1. 3.1 电气性能
    2. 3.2 测试配置
      1. 3.2.1 上升时间测试设置
  8. 4硬件设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 PCB 布局
    3. 4.3 物料清单 (BOM)
  9. 5其他信息
    1. 5.1 商标
  10. 6修订历史记录

4.3 物料清单 (BOM)

表 4-1 物料清单
位号数量值说明封装参考器件型号制造商
PCB1印刷电路板PS007不限
C210.1uF电容，陶瓷，0.1µF，25V，X7R，04020402CL05B104KA5NNNCSamsung Electro-Mechanics
C311uF电容，陶瓷，1µF，25V，+/-20%，X5R，04020402GRM155R61E105MA12DMuRata
J1、J2、J33接头，100mil，2×1，金，THSullins_PBC02SAANPBC02SAANSullins Connector Solutions
J51接头，100mil，3×1，锡，THCONN_PEC03SAANPEC03SAANSullins Connector Solutions
R11100

电阻 100Ω 1% 1/2W 1206

1206RNCP1206FTD100RStackpole Electronics Inc
R211k电阻 SMD 1KΩ 1% 1/2W 08050805CRCW08051K00FKEAHPVishay Dale
T1、T22端子块，2x1，5.08mm，THTEC_282841-2282841-2TE Connectivity
TP1、TP2、TP3、TP4、TP5、TP6、TP77测试点，微型，SMTKeystone_50195019Keystone
U11TPS22991L02 5.5V、2A、22mΩ 导通电阻超低 IQ 负载开关YCJ0004A-MFG德州仪器 (TI)
C4、C520.1uF电容，陶瓷，0.1µF，25V，X7R，04020402CL05B104KA5NNNCSamsung Electro-Mechanics
SH-J511×2分流器，100mil，镀金，黑色顶部闭合 100mil 分流器SPC02SYANSullins Connector Solutions