ZHCUCT4A February   2025  – August 2025

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   特性
  4.   4
  5. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
    5. 1.5 通用德州仪器 (TI) 高压评估模块 (TI HV EVM) 用户安全指南
  6. 2硬件
    1. 2.1 EVM 连接器
      1. 2.1.1 EVM 跳线
      2. 2.1.2 EVM 测试点
    2. 2.2 EVM 设置和操作
      1. 2.2.1  输入电源电压 (VDD)
      2. 2.2.2  SENSE
      3. 2.2.3  VSENSE
      4. 2.2.4  OUT OV
      5. 2.2.5  OUT UV
      6. 2.2.6  低 UV
      7. 2.2.7  ADJ OV
      8. 2.2.8  ADJ UV
      9. 2.2.9  BIST EN
      10. 2.2.10 复位延时时间 (CTR)
      11. 2.2.11 检测延时时间 (CTS)
  7. 3实现结果
    1. 3.1 EVM 性能结果
  8. 4硬件设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 PCB 布局
    3. 4.3 物料清单
  9. 5其他信息
    1. 5.1 商标
  10. 6修订历史记录

4.2 PCB 布局

图 4-2 和图 4-3 展示了印刷电路板 (PCB) 的顶层和底层装配图，以显示 EVM 的元件放置方式。

图 4-4 和图 4-5 展示了 EVM 的顶层和底层布局，图 4-6 和图 4-7 展示了顶层和底层，图 4-8 展示了顶部阻焊层。

TPS371KEVM 元件放置 - 顶层装配图图 4-2 元件放置 - 顶层装配图
TPS371KEVM 布局 - 顶层图 4-4 布局 - 顶层
TPS371KEVM 顶层图 4-6 顶层
TPS371KEVM 顶部阻焊层图 4-8 顶部阻焊层
TPS371KEVM 元件放置 - 底层装配图图 4-3 元件放置 - 底层装配图
TPS371KEVM 布局 - 底层图 4-5 布局 - 底层
TPS371KEVM 底层图 4-7 底层