ZHCUBZ0B April   2024  – September 2024

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   5
  6. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  7. 2硬件
    1. 2.1 其他图像
    2. 2.2 如何设置
    3. 2.3 组装说明
    4. 2.4 电源要求
    5. 2.5 设置
    6. 2.6 接头信息
    7. 2.7 接口
    8. 2.8 最佳实践
  8. 3硬件设计文件
    1. 3.1 原理图
    2. 3.2 PCB 布局
    3. 3.3 物料清单 (BOM)
  9. 4其他信息
    1. 4.1 商标
  10. 5修订历史记录

2.8 最佳实践

为了获得最佳用户体验，建议执行以下操作：

  1. 实现节 2.3。
  2. 如果尚未组装，请在子卡和主板上焊接旁路电容器。
  3. 参考适用于稳健运算放大器设计的稳定性资源。
  4. 仅将接地表面贴装测试点用作接地基准。避免将 GND 和 GND_p2p 连接到金属对齐柱。金属对齐柱是以机械方式（而非电气方式）连接的，可能会引入接地漂移电位。