ZHCUBZ0B April   2024  – September 2024

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   5
  6. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  7. 2硬件
    1. 2.1 其他图像
    2. 2.2 如何设置
    3. 2.3 组装说明
    4. 2.4 电源要求
    5. 2.5 设置
    6. 2.6 接头信息
    7. 2.7 接口
    8. 2.8 最佳实践
  8. 3硬件设计文件
    1. 3.1 原理图
    2. 3.2 PCB 布局
    3. 3.3 物料清单 (BOM)
  9. 4其他信息
    1. 4.1 商标
  10. 5修订历史记录

1.2 套件内容

可订购的 AMP-PDK-EVM 仅包含主板，不包含用于不同封装型号的子卡选件。需要订购 AMP-PDK-EVM 主板以及至少一个子卡（表 1-1）才能获得完整的功能。器件必须单独订购。

AMP-PDK-EVM 器件评估所需的元件图 1-1 器件评估所需的元件

表 1-1 中列出了可用的子卡以及封装说明，其中显示了每个对应的可订购器件型号、封装系列、TI 封装标识符、通道数以及引脚数。

支持器件的关断和非关断型号（可通过引脚数看出）。例如，使用 AMP-PDK-SC70-6 以及采用非关断 TLV9001IDCKR (SOT-SC70 (DCK)|5) 和关断 TLV9001SIDCKR (SOT-SC70 (DCK)|6) 的 TLV9001。

ti.com 上提供了器件的封装标识符和引脚数。

表 1-1 AMP-PDK-EVM 子卡选件
可订购器件型号封装系列TI 封装标识符器件中的通道数引脚数（非关断 | 关断型号）
AMP-PDK-SC70-6

SOT-SC70

DCK

1

5|6

AMP-PDK-SOT23-6

SOT-23

DBV

1

5|6

AMP-PDK-VSSOP-8

VSSOP

DGK

2

8
AMP-PDK-SOIC-8

SOIC

D

2

8

AMP-PDK-SOIC-14

SOIC

D

4

14
AMP-PDK-TSSOP-14

TSSOP

PW

4

14