ZHCU795A January   2019  – July 2021 LMV712-N , OPA2170 , OPA2316 , TLV342 , TLV342S , TLV9001 , TLV9002 , TLV9004 , TLV9061 , TLV9062 , TLV9064 , TSV912

 

  1.   商标
  2. 1简介
    1. 1.1 封装列表
  3. 2硬件设置
    1. 2.1 EVM 封装位置
    2. 2.2 EVM 组装说明
  4. 3EVM 描述和 PCB 布局
    1. 3.1 DPW 封装
    2. 3.2 DSG 封装
    3. 3.3 DCN 和 DDF 封装
    4. 3.4 RUG 封装
    5. 3.5 RUC 封装
    6. 3.6 RGY 封装
    7. 3.7 RTE 封装
  5. 4物料清单和参考文献
    1. 4.1 物料清单
    2. 4.2 参考文献
  6. 5修订历史记录

1 简介

SMALL-AMP-DIP-EVM 旨在为评估采用小型封装的运算放大器提供便利。此 EVM 为用户提供了一种简易的工具来测试采用以下封装的运算放大器：DPW、DCN、DDF、DSG、RUG、RUC、RGY 和 RTE。此 EVM 可将器件的每个引脚路由到插头引脚，并可用作电路设计和器件测试的基本构建模块。