ZHCU795A January   2019  – July 2021

 

  1.   商标
  2. 1简介
    1. 1.1 封装列表
  3. 2硬件设置
    1. 2.1 EVM 封装位置
    2. 2.2 EVM 组装说明
  4. 3EVM 描述和 PCB 布局
    1. 3.1 DPW 封装
    2. 3.2 DSG 封装
    3. 3.3 DCN 和 DDF 封装
    4. 3.4 RUG 封装
    5. 3.5 RUC 封装
    6. 3.6 RGY 封装
    7. 3.7 RTE 封装
  5. 4物料清单和参考文献
    1. 4.1 物料清单
    2. 4.2 参考文献
  6. 5修订历史记录

3.2 DSG 封装

图 3-2 所示为 DSG 封装顶层（左）和底层（右）的 PCB 布局。

GUID-DDF20059-AFBB-4EE3-ACEF-3527CA620FEE-low.gif图 3-2 DSG 封装顶层（左）和底层（右）的 PCB 布局

WSON (DSG) 封装的尺寸如下：引脚间距为 0.5mm、高度上限为 0.75mm、长度为 2.0mm 且宽度为 2.0mm。