ZHCT495 February   2024 TMP110

 

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更大限度地减小集成电路的尺寸始终很重要。但是，对于温度传感器而言，减小 IC 尺寸还有其他好处，例如减少器件的热质量，从而改善热响应。TMP110 是一款 TI 率先采用 X2SON 封装的温度传感器。与我们封装温度传感器产品系列的其他传感器相比，这款传感器的外形尺寸明显更小，与芯片级设备相当。它突破传统局限，改善了响应时间并节省了封装 IC 的空间，同时还允许将温度传感器放置在更靠近热源的位置。此外，该封装可保护内部芯片免受外部因素（水分、光和氧化）的影响。TMP110 是一款 I2C 数字温度传感器，提供额外的 ADDRESS 和 ALERT 引脚类型器件，具有出厂编程的器件地址。为更好地理解这一点，图 1 介绍了 TI 产品系列中全新 X2SON TMP110 的适用场合：

GUID-20240131-SS0I-WDFS-JCNX-234QDBH6X2NB-low.svg图 1 TMP110 的适用场合

下表比较了此器件与 TI 产品系列中其他器件的关键规格。

表 1 主要规格比较
器件最大精度封装面积 (mm)电源电压范围关断 Iq符合 Q100 标准
TMP1101°CX2SON0.8 x 0.81.14V 至 5.5V0.15µA否
TMP1190.08°CDSBGA-61.488 x 0.951.7V 至 5.5V0.15µA否
TMP1120.5°C

SOT563

X2SON

1.6 x 1.6

0.8 x 0.8

1.4V 至 3.6V

0.5µA

0.15µA

是

TMP108

0.75°C

DSBGA-6

1.216 x 0.816

1.4V 至 3.6V

0.3µA

否

TMP114

0.2°C

PICOSTAR-4

0.76 x 0.76

1.08V 至 1.98V

0.16µA

否

TMP103

2°C

DSBGA-4

1 x 1

1.4V 至 3.6V

0.5µA

否

TMP110 常用封装的并排比较

图 2 直观展示了 PCB 布局上 X2SON 封装与其他常见封装的尺寸比较。

GUID-20240131-SS0I-GNXR-DMNN-LLFWD7R5BD0T-low.png图 2 与常见封装的封装尺寸比较

如上所示，TMP110 比采用常见封装的温度传感器小很多。作为参考，图 3 比较了 PCB 布局上的 TMP110 与芯片级器件，以及超小引线式封装。

GUID-20240131-SS0I-D6R2-QQWP-XGG2XKMMK4S4-low.png图 3 与芯片级器件的封装尺寸比较

综合概述

表 2 从封装和多个接口性能方面全面概述了 TI 的本地温度传感器产品系列。可参考表 3，根据最终应用需求选择合适的器件。

表 2 特色器件
接口超小型引线式器件超小型表面贴装器件超小型芯片级器件超高精度
数字

TMP102

TMP112DRL

TMP1075N

TMP110

TMP112DPW

TMP114TMP119
模拟TMP20

LM57

LM26LV

LMT70

LM94023

LMT70

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选择合适的器件

表 3 TI X2SON 温度传感器
通用器件型号可订购器件型号中心焊盘

地址

（7 位格式）

TMP110TMP110D0IDPWRALERT0x48
TMP110D1IDPWR0x49
TMP110D2IDPWR0x4A
TMP110D3IDPWR0x4B
TMP110DIDPWR地址0x40、0x41、0x42、0x43
TMP112TMP112D0IDPWRALERT0x48
TMP112D1IDPWR0x49
TMP112D2IDPWR0x4A
TMP112D3IDPWR0x4B
TMP112DIDPWR地址0x40、0x41、0x42、0x43

如需其他帮助，请访问 TI E2E 传感器支持论坛来向 TI 工程师提问。