ZHCSZF0 December   2025 TPSM8D7420 , TPSM8D7620

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  输入电压范围 (VIN)
      2. 7.3.2  辅助电源稳压器 (VCC)
      3. 7.3.3  器件配置引脚 (MSEL)
      4. 7.3.4  多相输出配置
      5. 7.3.5  使能端和可调节 UVLO
      6. 7.3.6  可调开关频率
      7. 7.3.7  器件同步 (SYNC)
        1. 7.3.7.1 时钟锁定
      8. 7.3.8  可调输出电压 (FB)
      9. 7.3.9  控制环路补偿 (COMP)
      10. 7.3.10 斜率补偿
      11. 7.3.11 电源正常输出电压监控
      12. 7.3.12 输出放电
      13. 7.3.13 软启动 (SS)
      14. 7.3.14 过流保护 (OCP)
      15. 7.3.15 温度输出
      16. 7.3.16 热关断
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式
      2. 7.4.2 待机模式
      3. 7.4.3 工作模式
        1. 7.4.3.1 峰值电流模式运行
        2. 7.4.3.2 二极管仿真
        3. 7.4.3.3 FPWM 模式运行
        4. 7.4.3.4 最短导通时间（高输入电压）运行
        5. 7.4.3.5 压降
        6. 7.4.3.6 从压降中恢复
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 8.2.2.2 选择开关频率
        3. 8.2.2.3 设置输出电压
        4. 8.2.2.4 集成电感器注意事项
        5. 8.2.2.5 输入电容器选型
        6. 8.2.2.6 VCC 和 BOOT 电容器
        7. 8.2.2.7 输出电容器选型
        8. 8.2.2.8 补偿选择
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 2-PH 应用
      1. 8.3.1 设计要求
      2. 8.3.2 详细设计过程
      3. 8.3.3 应用曲线 2-PH
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
        1. 8.5.1.1 热设计和布局
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 第三方产品免责声明
      2. 9.1.2 开发支持
        1. 9.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

8.5.1.1 热设计和布局

为了使直流/直流模块在特定的温度范围内发挥作用，封装必须允许有效地散发所产生的热量，同时使结温保持在额定限值以内。TPSM8D7x20 模块采用小型 封装，可满足一系列应用要求。热性能信息 表总结了此封装的热指标，其中相关详情可在半导体和 IC 封装热指标 应用手册中找到。

112 针 BGA 封装提供了一种通过 BGA 球散热的方法。该设计可以显著改善散热效果。设计具有导热焊盘、散热过孔和一个或多个接地层的 PCB 对于完成散热子系统至关重要。TPSM8D7x20 的外露焊盘焊接在器件封装正下方 PCB 的接地铜层上，从而将热阻降至一个很小的值。

TPSM8D7x20 使用超模压封装结构，可以连接到散热器或冷板以实现更好的散热。这是一种提高器件热 SOA 的有效方法，并允许因热限制而降低输出电流降额。

最好所有层都使用至少 1oz 铜厚的六层电路板，以提供低阻抗、适当的屏蔽和更低的热阻。导热焊盘与内部和焊接面接地平面之间连接着多个过孔，这些过孔有助于热传递。在多层 PCB 堆叠中，通常会在功率级元件下方的 PCB 层上放置一个实心接地层。这种设计不仅为功率级电流提供了一个平面，而且还为发热器件提供了一个热传导路径。