ZHCSZD5E November   2000  – December 2025 TLV3701 , TLV3702 , TLV3704

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
    1.     TLV3701 引脚功能
    2.     TLV3702 引脚功能
    3.     TLV3704 引脚功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息 – TLV3701
    5. 6.5 热性能信息 – TLV3702
    6. 6.6 热性能信息 – TLV3704
    7. 6.7 电气特性
    8. 6.8 开关特性
    9. 6.9 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 工作电压
        1. 7.3.1.1 上电复位 (POR)
      2. 7.3.2 设置阈值
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 输入
        1. 7.4.1.1 工作共模范围
        2. 7.4.1.2 失效防护输入
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
        1. 9.1.1.1 DIP 适配器 EVM
        2. 9.1.1.2 通用运放 EVM
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

6.4 热性能信息 – TLV3701

热指标(1)TLV3701单位
DBV (SOT-23)D (SOIC)P (PDIP)
5 引脚8 引脚
RθJA结至环境热阻193.6124.882.8°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻102.469.184.8°C/W
RθJB结至电路板热阻54.367.959.7°C/W
ψJT结至顶部特征参数16.922.345.3°C/W
ψJB结至电路板特征参数53.667.259.5°C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻———°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。