ZHCSZD5E November   2000  – December 2025 TLV3701 , TLV3702 , TLV3704

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
    1.     TLV3701 引脚功能
    2.     TLV3702 引脚功能
    3.     TLV3704 引脚功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息 – TLV3701
    5. 6.5 热性能信息 – TLV3702
    6. 6.6 热性能信息 – TLV3704
    7. 6.7 电气特性
    8. 6.8 开关特性
    9. 6.9 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 工作电压
        1. 7.3.1.1 上电复位 (POR)
      2. 7.3.2 设置阈值
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 输入
        1. 7.4.1.1 工作共模范围
        2. 7.4.1.2 失效防护输入
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
        1. 9.1.1.1 DIP 适配器 EVM
        2. 9.1.1.2 通用运放 EVM
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

9.1.1.2 通用运放 EVM

通用运放 EVM 是一系列通用空白电路板，可简化采用各种 IC 封装类型的电路板原型设计。借助评估模块电路板设计，可以轻松快速地构造多种不同电路。共有 5 个模型可供选用，每个模型都对应一种特定封装类型。支持 PDIP、SOIC、MSOP、TSSOP 和 SOT-23 封装。

注：

这些电路板均为空白电路板，用户必须自行提供 IC。TI 建议您在订购通用运算放大器 EVM 时申请几个运算放大器样片。