ZHCSZC6 December   2025 TMAG5230

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 版本特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 磁通密度方向
      2. 7.3.2 磁响应
      3. 7.3.3 时序
      4. 7.3.4 霍尔元件位置
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
    3. 8.3 设计要求
    4. 8.4 详细设计过程
    5. 8.5 应用曲线
    6. 8.6 电源相关建议
    7. 8.7 布局
      1. 8.7.1 布局指南
      2. 8.7.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件命名规则
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械和封装信息

5 引脚配置和功能



图 5-1 YBK 封装 4 引脚 DSBGA（全极）俯视图


图 5-2 YBK 封装 4 引脚 DSBGA（双路单极）俯视图
表 5-1 引脚功能
引脚 类型 说明
名称 DSBGA（全极） DSBGA（双路单极）
GND A1 A1 接地 接地引脚。
NC A2 — 无连接 适用于全极版本的高阻抗无连接引脚。可以保持悬空。
OUT2 — A2 输出 单极输出，对通过封装的负磁通密度做出响应。
VCC B1 B1 电源 电源电压引脚。
OUT B2 — 输出 全极输出，对通过封装的正负磁通密度做出响应。
OUT1 — B2 输出 单极输出，对通过封装的正磁通密度做出响应。