ZHCSZA8F September   2005  – December 2025 LM5005

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 高压启动稳压器
      2. 6.3.2 关机和待机
      3. 6.3.3 振荡器和同步功能
      4. 6.3.4 误差放大器和 PWM 比较器
      5. 6.3.5 斜坡发生器
      6. 6.3.6 电流限值
      7. 6.3.7 软启动功能
      8. 6.3.8 MOSFET 栅极驱动器
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 关断模式
      2. 6.4.2 待机模式
      3. 6.4.3 轻负载运行
      4. 6.4.4 热关断保护
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 降低偏置功率耗散
      2. 7.1.2 输入电压 UVLO 保护
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1  使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 7.2.2.2  频率设置电阻器 (RT)
        3. 7.2.2.3  电感器 (LF)
        4. 7.2.2.4  斜坡电容器 (CRAMP)
        5. 7.2.2.5  输出电容器 (COUT)
        6. 7.2.2.6  肖特基二极管 (DF)
        7. 7.2.2.7  输入电容器 (CIN)
        8. 7.2.2.8  VCC 电容器 (CVCC)
        9. 7.2.2.9  自举电容器 (CBST)
        10. 7.2.2.10 软启动电容器 (CSS)
        11. 7.2.2.11 反馈电阻器（RFB1 和 RFB2）
        12. 7.2.2.12 RC 缓冲器（RS 和 CS）
        13. 7.2.2.13 补偿元件（RC1、CC1、CC2）
        14. 7.2.2.14 物料清单
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 专为降低 EMI 而设计的 PCB 布局
        2. 7.4.1.2 热设计
        3. 7.4.1.3 接地平面设计
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 第三方产品免责声明
    2. 8.2 器件支持
      1. 8.2.1 开发支持
        1. 8.2.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    3. 8.3 文档支持
      1. 8.3.1 相关文档
        1. 8.3.1.1 PCB 布局资源
        2. 8.3.1.2 热设计资源
    4. 8.4 接收文档更新通知
    5. 8.5 支持资源
    6. 8.6 商标
    7. 8.7 静电放电警告
    8. 8.8 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

3 说明

LM5005 高压降压转换器具有使用最少的外部元件实现高效高压开关稳压器所需的全部功能。这款易于使用的转换器在 7V 至 75V 的输入电压范围内工作，可提供 2.5A 的最大输出电流。控制环路架构基于电流模式控制，使用仿真电流斜坡来实现高抗噪性。电流模式控制提供固有的线电压前馈、逐周期过流保护和简便的环路补偿。经仿真控制斜坡的使用减少了 PWM 电路的噪声敏感度，从而实现高输入电压应用中所必需的对极小占空比的可靠控制。

此器件具有 50kHz 至 500kHz 的电阻器可编程开关频率。为了降低 EMI，振荡器同步引脚允许多个 LM5005 稳压器自行同步或与外部时钟同步。其他保护特性包括可配置软启动、外部电源跟踪、具有自动恢复功能的热关断及远程关断功能。

LM5005 采用 20 引脚 HTSSOP 封装，该封装具有焊接到 PCB 上的外露焊盘，可实现低结至电路板热阻抗。使用 LM5005 并借助 WEBENCH® Power Designer 创建定制稳压器设计方案。

封装信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(2)
LM5005 PWP（HTSSOP，20） 6.50mm × 4.40mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
LM5005 典型应用电路典型应用电路
LM5005 典型效率 (VOUT = 5 V)典型效率 (VOUT = 5 V)