ZHCSZA8F September   2005  – December 2025 LM5005

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 高压启动稳压器
      2. 6.3.2 关机和待机
      3. 6.3.3 振荡器和同步功能
      4. 6.3.4 误差放大器和 PWM 比较器
      5. 6.3.5 斜坡发生器
      6. 6.3.6 电流限值
      7. 6.3.7 软启动功能
      8. 6.3.8 MOSFET 栅极驱动器
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 关断模式
      2. 6.4.2 待机模式
      3. 6.4.3 轻负载运行
      4. 6.4.4 热关断保护
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 降低偏置功率耗散
      2. 7.1.2 输入电压 UVLO 保护
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1  使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 7.2.2.2  频率设置电阻器 (RT)
        3. 7.2.2.3  电感器 (LF)
        4. 7.2.2.4  斜坡电容器 (CRAMP)
        5. 7.2.2.5  输出电容器 (COUT)
        6. 7.2.2.6  肖特基二极管 (DF)
        7. 7.2.2.7  输入电容器 (CIN)
        8. 7.2.2.8  VCC 电容器 (CVCC)
        9. 7.2.2.9  自举电容器 (CBST)
        10. 7.2.2.10 软启动电容器 (CSS)
        11. 7.2.2.11 反馈电阻器（RFB1 和 RFB2）
        12. 7.2.2.12 RC 缓冲器（RS 和 CS）
        13. 7.2.2.13 补偿元件（RC1、CC1、CC2）
        14. 7.2.2.14 物料清单
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 专为降低 EMI 而设计的 PCB 布局
        2. 7.4.1.2 热设计
        3. 7.4.1.3 接地平面设计
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 第三方产品免责声明
    2. 8.2 器件支持
      1. 8.2.1 开发支持
        1. 8.2.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    3. 8.3 文档支持
      1. 8.3.1 相关文档
        1. 8.3.1.1 PCB 布局资源
        2. 8.3.1.2 热设计资源
    4. 8.4 接收文档更新通知
    5. 8.5 支持资源
    6. 8.6 商标
    7. 8.7 静电放电警告
    8. 8.8 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

7.4.1.2 热设计

与任何功率转换器件一样，LM5005 在运行时会消耗内部功率。这种功耗的影响是将 LM5005 的内部结温升高到环境温度以上。结温 (TJ) 是环境温度 (TA)、功率损耗 (PD) 以及器件和 PCB 组合的有效热阻 (RθJA) 的函数。LM5005 的最大工作结温为 125°C，从而对最大器件功耗以及高环境温度下的负载电流设定了限制。方程式 23 和方程式 24 示出了这些参数之间的关系。

方程式 23. P D = P O U T × 1 - ƞ ƞ - V F × I O U T × 1 - D - I O U T 2 × R D C R × 1.5
方程式 24. T J = P D × θ J A + T A

方程式 23 中电感器功率损耗的近似值包括磁芯损耗的 1.5 倍系数。此外，如果使用了缓冲器，则通过观察导通和关断开关转换时的电阻压降来估算功率损耗。

较高的环境温度和较大的 RθJA 值会降低最大可用输出电流。如果结温超过 165°C，LM5005 会循环进入和退出热关断。热关断可能是散热不足或功率耗散过大的迹象。通过在该板内使用更多散热过孔，更大的板或额外的散热层来改善 PCB 散热。

如半导体和 IC 封装热指标 应用手册中所述，热性能信息 部分中给出的值对于设计用途并非始终可用于估算应用的热性能。此表中报告的值是在实际应用中很少获得的一组特定条件下测量的。有效 RθJA 是一个关键参数，取决于许多因素（例如功率耗散、空气温度、PCB 面积、铜散热器面积、封装下的散热过孔数量、气流和相邻元件放置）。LM5005 的外露焊盘与 PGND 具有直接热连接。此焊盘必须直接焊接到 PCB 铜接地平面，以提供有效的散热器和适当的电气连接。使用文档支持中列出的文件作为优化热 PCB 设计和估计给定应用环境下的 RθJA 的指南。