ZHCSZ95 December   2025 TLV9020L-Q1 , TLV9030L-Q1

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
    1. 4.1 引脚功能： TLV9020L-Q1 和 TLV9030L-Q1 单通道
    2. 4.2 引脚配置： 和 双通道
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息 - 单通道
    5. 5.5 热性能信息 - 双通道
    6. 5.6 电气特性
    7. 5.7 开关特性
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 输出
        1. 6.4.1.1 TLV902xL-Q1 开漏输出
        2. 6.4.1.2 TLV903xL-Q1 推挽输出
      2. 6.4.2 上电复位 (POR)
        1. 6.4.2.1 TLV902xL-Q1 开漏输出 POR 行为
        2. 6.4.2.2 TLV903xL-Q1 推挽输出 POR 行为
      3. 6.4.3 输出闩锁
        1. 6.4.3.1 “L1”和“L2”上电选项
        2. 6.4.3.2 TLV902xL1-Q1 开漏闩锁行为
        3. 6.4.3.3 TLV902xL2-Q1 开漏闩锁行为
        4. 6.4.3.4 TLV903xL1-Q1 推挽闩锁行为
        5. 6.4.3.5 TLV903xL2-Q1 推挽闩锁行为
        6. 6.4.3.6 清零 (CLR) 输入
      4. 6.4.4 输入
        1. 6.4.4.1 轨至轨输入
        2. 6.4.4.2 失效防护输入
        3. 6.4.4.3 输入保护
        4. 6.4.4.4 内部迟滞
        5. 6.4.4.5 未使用的输入
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 基本的比较器定义
        1. 7.1.1.1 运行
        2. 7.1.1.2 传播延迟
        3. 7.1.1.3 过驱电压
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 窗口比较器
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

5.4 热性能信息 - 单通道

热指标 (1) TLV9020L-Q1、TLV9030-Q1 单位
DBV (SOT-23) DCK (SC-70) DSE (WSON)
6 引脚 6 引脚 6 引脚
RqJA 结至环境热阻 181.2 210.5 - °C/W
RqJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 99.6 143.9 - °C/W
RqJB 结至电路板热阻 63.1 64.7 - °C/W
yJT 结至顶部特征参数 38.7 46.1 - °C/W
yJB 结至电路板特征参数 62.9 64.5 - °C/W
RqJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 - - - °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标注释。