ZHCSYO1A July   2009  – July 2025 TLE2142-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4规格
    1. 4.1 绝对最大额定值
    2. 4.2 ESD 等级
    3. 4.3 建议运行条件
    4. 4.4 热性能信息
    5. 4.5 工作特性：VCC = 5V
    6. 4.6 工作特性：VCC = ±15V
    7. 4.7 电气特性：VCC = 5V
    8. 4.8 电气特性：VCC = ±15V
    9. 4.9 典型特性
  6. 5详细说明
    1. 5.1 概述
  7. 6器件和文档支持
    1. 6.1 接收文档更新通知
    2. 6.2 支持资源
    3. 6.3 商标
    4. 6.4 静电放电警告
    5. 6.5 术语表
  8. 7修订历史记录
  9. 8机械、封装和可订购信息

4.4 热性能信息

热指标(1) D (SOIC) 单位
8 引脚
R θJA 结至环境热阻 107.4 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 45 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 54.4 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 4.2 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 53.6 °C/W
R θJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 — °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。