ZHCSYL6 July   2025 LMR71915

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  控制架构
      2. 7.3.2  内部 VCC 稳压器和自举电容器
      3. 7.3.3  内部软启动
      4. 7.3.4  接通时间发生器
      5. 7.3.5  电流限值
      6. 7.3.6  N 通道降压开关和驱动器
      7. 7.3.7  同步整流器
      8. 7.3.8  使能、欠压锁定 (EN/UVLO)
      9. 7.3.9  电源正常 (PGOOD)
      10. 7.3.10 热保护
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式
      2. 7.4.2 工作模式
      3. 7.4.3 睡眠模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型 Fly-Buck™ 转换器应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 开关频率 (RT)
        2. 8.2.2.2 变压器选择
        3. 8.2.2.3 次级输出二极管
        4. 8.2.2.4 CBST 选型
        5. 8.2.2.5 最小次级输出负载
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
        1. 8.4.1.1 专为降低 EMI 而设计的紧凑型 PCB 布局
        2. 8.4.1.2 反馈电阻器
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 第三方产品免责声明
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 卷带包装信息

6.4 热性能信息

热指标(1) LMR719xx 单位
DDA (SOIC)
8 引脚
RθJA 结至环境热阻 待定 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 待定 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 待定 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 待定 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 待定 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 待定 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册