ZHCSYK8E June   1996  – July 2025 TLV2231

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 提供的选项
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 功耗额定值
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 电气特性：VDD = 3V
    5. 6.5 工作特性，VDD = 3V
    6. 6.6 电气特性，VDD = 5V
    7. 6.7 工作特性，VDD = 5V
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 驱动大容性负载
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 商标
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

3 说明

TLV2231 是一款单路低电压运算放大器，采用 SOT-23 封装。TLV2231 可为需要良好交流性能的应用提供 2MHz 的带宽和 1.6V/μs 的压摆率。该器件在单电源或双电源应用中表现出优异的轨到轨输出性能，能够进一步扩大动态范围。TLV2231 在 3V 和 5V 的电压下完成全面特性测试，并针对低压应用进行了优化。

TLV2231 具有高输入阻抗和低噪声特性，是用于高阻抗源（如压电式传感器）小信号调节的理想选择。得益于微功耗水平与 3V 工作电压的组合，这些器件在手持监控和遥感应用中表现良好。此外，该系列器件的单电源或双电源具有轨到轨输出特性，是与模数转换器 (ADC) 连接的理想选择。该器件还可驱动电信应用中的 600Ω 负载。

SOT-23 封装总面积为 5.6mm2，只需要标准 8 引脚 SOIC 封装三分之一的布板空间。这种超小型封装使设计人员能够将单个放大器放置在非常靠近信号源的位置，并更大限度地减少从长印刷电路板 (PCB) 布线中拾取的噪声。TI 还特别注意提供针对电路板布局进行优化的引脚排列（请参阅下图）。两个输入通过接地分离，防止耦合或漏电路径。OUT 和 IN 引脚位于电路板的同一端，用于提供负反馈。最后，可以轻松在封装周围放置增益设置电阻和去耦电容。

封装信息
器件型号(1) 封装(2) 封装尺寸(3)
TLV2231 DBV（SOT-23，5） 2.9mm × 2.8mm
(1) 请参阅 节 4。
(2) 有关所有可用封装，请参阅 节 10。
(3) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。

 

TLV2231 固定增益同相放大器的典型表面贴装布局固定增益同相放大器的典型表面贴装布局