ZHCSYJ4F August   2003  – October 2025 SN74LVC1G04-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性
    7. 5.7 开关特性
    8. 5.8 工作特性
    9. 5.9 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8.   17
  9. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
    4. 7.4 器件功能模式
  10. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  11. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1.      相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  12. 10修订历史记录
  13. 11机械、封装和可订购信息

10 修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLE (June 2025)to RevisionF (October 2025)

  • 将 DCK 封装的结至环境热阻值从：278°C/W 更改为：371.0°C/WGo
  • 将 DCK 封装的结至外壳（顶部）热阻值从：93°C/W 更改为：297.5°C/WGo
  • 将 DCK 封装的结至电路板热阻值从：65°C/W 更改为：258.6°C/WGo
  • 将 DCK 封装的结至顶部特征值从：2°C/W 更改为：195.6°C/WGo
  • 将 DCK 封装的结至电路板特征值从：64°C/W 更改为：256.2°C/WGo

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLD (January 2013)to RevisionE (June 2025)

  • 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式Go
  • 删除了首页中的订购信息。请参阅数据表末尾的可订购产品附录Go
  • 在器件信息表中添加了封装尺寸Go
  • 添加了“ESD 等级”表Go
  • 新增了“热性能信息”表Go
  • 将 DBV 封装的结至环境热阻值从：206°C/W 更改为：357.1°C/WGo
  • 将 DCK 封装的结至环境热阻值从：252°C/W 更改为：278°C/WGo
  • 添加了“应用和实施”一节。Go
  • 添加了“电源相关建议”部分。Go
  • 添加了“布局”部分Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLC (April 2008)to RevisionD (January 2013)

  • 在“特性”部分添加了新列表项，第二项包含子列表Go