ZHCSYG7 June   2025 MSPM0H3216

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2.     9
    3. 6.2 信号说明
      1.      11
      2.      12
      3.      13
      4.      14
      5.      15
      6.      16
      7.      17
      8.      18
      9.      19
      10.      20
    4. 6.3 未使用引脚的连接
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3   建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  电源电流特性
      1. 7.5.1 运行/睡眠模式
      2. 7.5.2 停止/待机模式
    6. 7.6  电源时序
      1. 7.6.1 POR 和 BOR
      2. 7.6.2 电源斜坡
    7. 7.7  闪存特性
    8. 7.8  时序特性
    9. 7.9  时钟规格
      1. 7.9.1 系统振荡器 (SYSOSC)
      2. 7.9.2 低频振荡器 (LFOSC)
      3. 7.9.3 高频晶体/时钟
      4. 7.9.4 低频晶体/时钟
    10. 7.10 数字 IO
      1. 7.10.1 电气特性
      2. 7.10.2 开关特性
    11. 7.11 ADC
      1. 7.11.1 电气特性
      2. 7.11.2 开关特性
      3. 7.11.3 线性参数
      4. 7.11.4 典型连接图
    12. 7.12 温度传感器
    13. 7.13 VREF
      1. 7.13.1 电压特性
      2. 7.13.2 电气特性
    14. 7.14 I2C
      1. 7.14.1 I2C 特性
      2. 7.14.2 I2C 滤波器
      3. 7.14.3 I2C 时序图
    15. 7.15 SPI
      1. 7.15.1 SPI
      2. 7.15.2 SPI 时序图
    16. 7.16 UART
    17. 7.17 TIMx
    18. 7.18 窗口看门狗特性
    19. 7.19 仿真和调试
      1. 7.19.1 SWD 时序
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  概述
    2. 8.2  CPU
    3. 8.3  工作模式
      1. 8.3.1 不同工作模式下的功能 (MSPM0H321x)
    4. 8.4  电源管理单元 (PMU)
    5. 8.5  时钟模块 (CKM)
    6. 8.6  DMA_B
    7. 8.7  事件
    8. 8.8  存储器
      1. 8.8.1 内存组织
      2. 8.8.2 外设文件映射
      3. 8.8.3 外设中断向量
    9. 8.9  闪存存储器
    10. 8.10 SRAM
    11. 8.11 GPIO
    12. 8.12 IOMUX
    13. 8.13 ADC
    14. 8.14 温度传感器
    15. 8.15 VREF
    16. 8.16 CRC
    17. 8.17 UART
    18. 8.18 SPI
    19. 8.19 I2C
    20. 8.20 低频子系统 (LFSS)
    21. 8.21 RTC_B
    22. 8.22 IWDT_B
    23. 8.23 WWDT
    24. 8.24 计时器 (TIMx)
    25. 8.25 器件模拟连接
    26. 8.26 输入/输出图
    27. 8.27 串行线调试接口
    28. 8.28 器件出厂常量
    29. 8.29 标识
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 典型应用
      1. 9.1.1 原理图
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件命名规则
    2. 10.2 工具与软件
    3. 10.3 文档支持
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

5 器件比较

表 5-1 器件比较
器件名称 (1)(3) 闪存/SRAM (KB) ADC 通道 UART/I2C/SPI TIMG TIMA GPIO 封装
（封装尺寸）(2)
MSPR5F100FESNNAR (4) 64/8 24 3/2/1 4 1 41 44 LQFP
(10mm × 10mm)
MSPR5F100FCSNNAR(4) 32/8
MSPR7F102GBESVFCR(4) 64/8 18 3/2/1 4 1 29 32 LQFP
(7mm × 7mm)
MSPR7F102GBCSVFCR(4) 32/8
MSPM0H3216SPTR 64/8 27 3/2/1 4 1 45 48 LQFP
(7mm × 7mm)
MSPM0H3215SPTR 32/8
MSPM0H3216SRGZR 64/8 27 3/2/1 4 1 45 48 VQFN
(7mm × 7mm)
MSPM0H3215SRGZR 32/8
MSPM0H3216SRHBR 64/8 18 3/2/1 4 1 29 32 VQFN
(5mm × 5mm)
MSPM0H3215SRHBR 32/8
MSPM0H3216SDGS32R 64/8 18 3/2/1 4 1 29 32 VSSOP
(8.1mm × 4.9mm)
MSPM0H3215SDGS32R 32/8
MSPM0H3216SDGS28R 64/8 15 3/2/1 4 1 25 28 VSSOP
(7.1mm × 4.9mm)
MSPM0H3215SDGS28R 32/8
MSPM0H3216SRGER 64/8 13 3/2/1 4 1 21 24 VQFN
(4mm × 4mm)
MSPM0H3215SRGER 32/8
MSPM0H3216SDGS20R 64/8 12 3/2/1 4 1 17 20 VSSOP
(5.1mm × 4.9mm)
MSPM0H3215SDGS20R 32/8
MSPM0H3216SRUKR 64/8 12 3/2/1 4 1 17 20 WQFN
(3mm × 3mm)
MSPM0H3215SRUKR 32/8
(1) 如需所有在售产品的最新器件、封装和订购信息，请参阅节 12中的封装选项附录，或浏览 TI 网站。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。如需包含容差的封装尺寸，请参阅 节 12 中的 机械数据。
(3) 有关器件名称的更多信息，请参阅节 10.1。
(4) LQFP-44 和 LQFP-32 封装为预发布版