ZHCSYC0 May   2025 TPS6286A06D

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
  7. 6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 节电模式 (PFM)
      2. 7.3.2 强制 PWM 模式
      3. 7.3.3 低压降运行（100% 占空比）
      4. 7.3.4 软启动
      5. 7.3.5 开关电流限制和 HICCUP 短路保护
      6. 7.3.6 欠压锁定
      7. 7.3.7 热警告和热关断
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 启用和禁用 (EN)
      2. 7.4.2 输出放电
      3. 7.4.3 电源正常 (PG)
      4. 7.4.4 电压设置和模式选择 (VSET/MODE)
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 8.2.2.2 设置输出电压
        3. 8.2.2.3 输出滤波器设计
        4. 8.2.2.4 电感器选型
        5. 8.2.2.5 电容器选型
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
        1. 8.4.2.1 散热注意事项
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 第三方产品免责声明
      2. 9.1.2 开发支持
        1. 9.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1)  TPS6286A06D 单位
VBM (JEDEC 51-7) VBM (EVM)
13 引脚 13 引脚
RθJA 结至环境热阻 71.2 43.2 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 45.3 不适用(2) °C/W
RθJB 结至电路板热阻 16.6 不适用(2) °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 1.7 6.9 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 16.6 10.5 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册。
(2) 不适用于 EVM。