ZHCSYA1 May 2025 LM50-Q1
PRODUCTION DATA
6.6 典型特性
为了生成这些曲线，将器件安装在印刷电路板上，如 图 8-9 或 图 8-10 所示。
图 6-1 结至环境热阻（旧芯片）
图 6-3 带散热器时静止空气中的热响应（旧芯片）
图 6-5 带散热器时搅拌油浴中的热响应（0.5英寸× 0.5英寸 PCB 板）
图 6-7 不带散热器时静止空气中的热响应（旧芯片）
图 6-9 启动电压与温度之间的关系（旧芯片）
图 6-11 静态电流与温度之间的关系（旧芯片）
图 6-13 精度与温度之间的关系（旧芯片）
图 6-15 噪声电压（旧芯片）
图 6-17 电源电流与电源电压之间的关系（旧芯片）
图 6-19 启动响应（旧芯片）
图 6-2 热时间常数（旧芯片）
图 6-6 不带散热器时搅拌油浴中的热响应
图 6-8 不带散热器时静止空气中的热响应（新测试设置中既有旧芯片也有新芯片）
图 6-10 启动电压与温度之间的关系（新芯片）
图 6-12 静态电流与温度之间的关系（新芯片）
图 6-14 精度与温度之间的关系（新芯片）
图 6-16 噪声电压（新芯片）
图 6-18 电源电流与电源电压之间的关系（新芯片）
图 6-20 启动响应（新芯片）