ZHCSY31B April   2025  – October 2025 LMK3H0102-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 I2C 接口规范
  7. 6 参数测量信息
    1. 6.1 输出格式配置
    2. 6.2 差分电压测量术语
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 器件块级描述
      2. 7.3.2 器件配置控制
      3. 7.3.3 OTP 模式
      4. 7.3.4 I2C 模式
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 失效防护输入
      2. 7.4.2 分数输出分频器
        1. 7.4.2.1 FOD 模式运行
        2. 7.4.2.2 边缘组合器
        3. 7.4.2.3 数字状态机
        4. 7.4.2.4 展频时钟
      3. 7.4.3 输出行为
        1. 7.4.3.1 输出格式选择
          1. 7.4.3.1.1 输出格式类型
            1. 7.4.3.1.1.1 LP-HCSL 端接
        2. 7.4.3.2 输出压摆率控制
        3. 7.4.3.3 REF_CTRL 运行
      4. 7.4.4 输出使能
        1. 7.4.4.1 输出使能控制
        2. 7.4.4.2 输出使能极性
        3. 7.4.4.3 输出禁用行为
      5. 7.4.5 器件默认设置
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 I2C 串行接口
      2. 7.5.2 一次性编程序列
  9. 8 器件寄存器
    1. 8.1 寄存器映射
      1. 8.1.1  R0 寄存器（地址 = 0x0）[复位 = 0x0861/0x0863]
      2. 8.1.2  R1 寄存器（地址 = 0x1）[复位 = 0x5599]
      3. 8.1.3  R2 寄存器（地址 = 0x2）[复位 = 0xC28F]
      4. 8.1.4  R3 寄存器（地址 = 0x3）[复位 = 0x1801]
      5. 8.1.5  R4 寄存器（地址 = 0x4）[复位 = 0x0000]
      6. 8.1.6  R5 寄存器（地址 = 0x5）[复位 = 0x0000]
      7. 8.1.7  R6 寄存器（地址 = 0x6）[复位 = 0x0AA0]
      8. 8.1.8  R7 寄存器（地址 = 0x7）[复位 = 0x6503]
      9. 8.1.9  R8 寄存器（地址 = 0x8）[复位 = 0xC28F]
      10. 8.1.10 R9 寄存器（地址 = 0x9）[复位 = 0x3066]
      11. 8.1.11 R10 寄存器（地址 = 0xA）[复位 = 0x0010]
      12. 8.1.12 R11 寄存器（地址 = 0xB）[复位 = 0x4000]
      13. 8.1.13 R12 寄存器（地址 = 0xC）[复位 = 0x6800]
      14. 8.1.14 R146 寄存器（地址 = 0x92）[复位 = 0x0000]
      15. 8.1.15 R147 寄存器（地址 = 0x93）[复位 = 0x0000]
      16. 8.1.16 R148 寄存器（地址 = 0x94）[复位 = 0x0000]
      17. 8.1.17 R238 寄存器（地址 = 0xEE）[复位 = 0x0000]
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 应用方框图示例
      2. 9.2.2 设计要求
      3. 9.2.3 详细设计过程
        1. 9.2.3.1 示例：更改输出频率
        2. 9.2.3.2 串扰
      4. 9.2.4 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
      1. 9.3.1 上电时序
      2. 9.3.2 去耦电源输入
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

1 特性

  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 2 级标准
  • 环境温度：–40°C 至 105°C
  • 功能安全型：
  • 集成 BAW 谐振器，无需外部基准
  • 灵活的频率生成：
    • 两个通道分频器：多达三个独特的输出频率，范围为 2.5MHz 至 400MHz
    • LVCMOS 输出支持高达 200MHz 的频率：1.8V、2.5V 或 3.3V
    • OUT0 和 OUT1 引脚上的交流 LVDS、直流 LVDS、LP-HCSL 和 LVCMOS 组合
  • 总输出频率稳定性：±25ppm
  • 2 个运行模式：I2C 或预编程的 OTP
  • 符合 PCIe 第 1 代到第 7 代标准：具有或不具有 SSC、SRNS 和 SRIS 的通用时钟
  • 具有 SSC 时 PCIe 抖动极低：
    • PCIe 第 5 代通用时钟抖动：最大 57.5fs（PCIe 限制为 150fs）
    • PCIe 第 6 代通用时钟抖动：最大 34.5fs（PCIe 限制为 100fs）
    • PCIe 第 7 代通用时钟抖动：最大 29.6fs（PCIe 限制为 67fs）
  • 可编程 SSC 调制深度
    • 预编程：在 200MHz FOD 频率下进行
      –0.1%、–0.25%、–0.3% 和 –0.5% 向下展频
    • 寄存器可编程：–0.1% 至 –3% 向下展频或 ±0.05% 至 ±1.5% 中心展频
  • 1.8V 至 3.3V 的电源电压
  • 内部 LDO，对于 LP-HCSL 输出，在 500kHz 开关噪声下具有 –93.1dBc PSNR
  • 输出到输出偏斜：<50ps
  • 失效防护数字输入引脚