ZHCSY07C August   1987  – December 2025 INA106

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 建议运行条件
    3. 5.3 热性能信息
    4. 5.4 电气特性
    5. 5.5 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 增益误差和漂移
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
    3. 7.3 其他应用
    4. 7.4 电源相关建议
    5. 7.5 布局
      1. 7.5.1 布局指南
      2. 7.5.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 器件命名规则
      2. 8.1.2 开发支持
        1. 8.1.2.1 PSpice® for TI
        2. 8.1.2.2 TINA-TI（免费软件下载）
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

5.3 热性能信息

热指标(1) INA106 单位
D (SOIC) P (PDIP)
8 引脚 8 引脚
RθJA 结至环境热阻 108.9 74.1 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 45.9 52.3 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 56.6 38.3 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 4.8 18.3 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 55.7 37.3 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册。