ZHCSY02A March   2025  – December 2025 DRV8001-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级 - 汽车
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息 RHA 封装
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 外部组件
    4. 7.4 特性说明
      1. 7.4.1 加热器 MOSFET 驱动器
        1. 7.4.1.1 加热器 MOSFET 驱动器控制
        2. 7.4.1.2 加热器 MOSFET 驱动器保护
          1. 7.4.1.2.1 加热器 SH_HS 内部二极管
          2. 7.4.1.2.2 加热器 MOSFET VDS 过流保护 (HEAT_VDS)
          3. 7.4.1.2.3 加热器 MOSFET 开路负载检测
      2. 7.4.2 高侧驱动器
        1. 7.4.2.1 高侧驱动器控制
          1. 7.4.2.1.1 高侧驱动器 PWM 发生器
          2. 7.4.2.1.2 恒流模式
          3. 7.4.2.1.3 OUTx HS ITRIP 行为
          4. 7.4.2.1.4 高侧驱动器 - 并行输出
        2. 7.4.2.2 高侧驱动器保护电路
          1. 7.4.2.2.1 高侧驱动器内部二极管
          2. 7.4.2.2.2 高侧驱动器短路保护
          3. 7.4.2.2.3 高侧驱动器过流保护
          4. 7.4.2.2.4 高侧驱动器开路负载检测
      3. 7.4.3 电致变色玻璃驱动器
        1. 7.4.3.1 电致变色驱动器控制
        2. 7.4.3.2 电致变色驱动器保护
      4. 7.4.4 半桥驱动器
        1. 7.4.4.1 半桥控制
        2. 7.4.4.2 OUT1 和 OUT2 高侧驱动器模式
        3. 7.4.4.3 半桥寄存器控制
        4. 7.4.4.4 半桥 ITRIP 调节
        5. 7.4.4.5 半桥保护和诊断
          1. 7.4.4.5.1 半桥关断状态诊断 (OLP)
          2. 7.4.4.5.2 半桥开路负载检测
          3. 7.4.4.5.3 半桥过流保护
      5. 7.4.5 检测输出 (IPROPI)
      6. 7.4.6 保护电路
        1. 7.4.6.1 故障复位 (CLR_FLT)
        2. 7.4.6.2 DVDD 逻辑电源上电复位 (DVDD_POR)
        3. 7.4.6.3 PVDD 电源欠压监测器 (PVDD_UV)
        4. 7.4.6.4 PVDD 电源过压监测器 (PVDD_OV)
        5. 7.4.6.5 VCP 电荷泵欠压锁定 (VCP_UV)
        6. 7.4.6.6 热仪表组
        7. 7.4.6.7 看门狗计时器
        8. 7.4.6.8 故障检测和响应汇总表
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 串行外设接口 (SPI)
      2. 7.5.2 SPI 格式
      3. 7.5.3 时序图
  9. 8  DRV8001-Q1 寄存器映射
    1. 8.1 DRV8000-Q1_STATUS 寄存器
    2. 8.2 DRV8000-Q1_CNFG 寄存器
    3. 8.3 DRV8000-Q1_CTRL 寄存器
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
    3. 9.3 初始化设置
    4. 9.4 电源相关建议
      1. 9.4.1 确定大容量电容器的大小
    5. 9.5 布局
      1. 9.5.1 布局指南
      2. 9.5.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 商标
    4. 10.4 静电放电警告
    5. 10.5 术语表
  12. 11机械、封装和可订购信息

7.5.1 串行外设接口 (SPI)

SPI 总线用于为 DRV8001-Q1 器件设置器件配置、工作参数，以及读取诊断信息。SPI 在外设模式下运行，并连接到控制器。SPI 输入数据 (SDI) 字中包含一个 24 位的字（包括一条 8 位命令和 16 位数据）。用于读取命令的 SPI 输出数据 (SDO) 字中包含状态指示位，然后是正在访问的用于读取命令的寄存器数据。用于写入命令的 SDO 字包含故障状态，后跟写入寄存器中的现有数据。图 7-19 展示了 MCU 和 SPI 外设驱动器之间的数据序列。

DRV8001-Q1 SPI 数据帧图 7-19 SPI 数据帧

有效帧必须满足以下条件：

  • 当 nSCS 引脚从高电平转换为低电平，以及从低电平转换为高电平时，SCLK 引脚被拉至低电平。
  • 在字之间，nSCS 引脚被拉至高电平。
  • 当 nSCS 引脚被拉为高电平时，SCLK 和 SDI 引脚上的任何信号都将被忽略，并且 SDO 引脚处于高阻态。
  • 数据会在 SCLK 下降沿被捕捉，并在 SCLK 上升沿传播。
  • 最高有效位 (MSB) 最先移入和移出。
  • 必须历经完整的 24 个 SCLK 周期，事务才有效。
  • 如果发送到 SDI 引脚的数据字少于或多于 24 位，则会发生帧错误 (SCLK_FLT) 并且数据字会被忽略。
  • 对于写命令，在 16 位命令数据之后，寄存器中要写入的现有数据会在 SDO 引脚上移出，先是故障状态字节，然后是 16 位数据。

DRV8001-Q1 SPI 外设时序图图 7-20 SPI 外设时序图