ZHCSXR1B July   2008  – January 2025 TPD8S009

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 IEC 61000-4-2 ESD 保护
      2. 6.3.2 IEC 61000-4-5 浪涌保护
      3. 6.3.3 I/O 电容
      4. 6.3.4 低漏电流
      5. 6.3.5 支持高速差分数据速率
      6. 6.3.6 Ioff 特性
      7. 6.3.7 工业温度范围
      8. 6.3.8 简单直通路由
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 高速 TMDS 引脚上的信号范围
        2. 7.2.2.2 高速 TMDS 引脚上的 带宽
      3. 7.2.3 应用曲线
  9. 8 电源相关建议
  10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
    2. 9.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 商标
    4. 10.4 静电放电警告
    5. 10.5 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1)TPD8S009单位
DSM (SON)
15 引脚
RθJA结至环境热阻405.4°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻35.4°C/W
RθJB结至电路板热阻284.3°C/W
ψJT结至顶部特征参数49.2°C/W
ψJB结至电路板特征参数284.3°C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻不适用°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。