ZHCSXG3C August   2024  – June 2025 TLV3231 , TLV3232

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
    1.     引脚配置：TLV3231 和 TLV3232
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息，TLV3231
    5. 5.5 热性能信息，TLV3232
    6. 5.6 电气特性
    7. 5.7 开关特性
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 输入
      2. 6.4.2 内部迟滞
      3. 6.4.3 输出
      4. 6.4.4 ESD 保护
      5. 6.4.5 上电复位 (POR) - 仅双通道
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 基本的比较器定义
        1. 7.1.1.1 操作
        2. 7.1.1.2 传播延迟
        3. 7.1.1.3 过驱电压
      2. 7.1.2 迟滞
        1. 7.1.2.1 具有迟滞功能的反相比较器
        2. 7.1.2.2 具有迟滞功能的同相比较器
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 低侧电流检测
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

5.4 热性能信息，TLV3231

热指标(1) TLV3231 单位
DBV (SOT-23) DCK (SC70)
5 引脚 5 引脚
RθJA 结至环境热阻 196.4 220 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 94 135 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 63 65 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 30.5 34 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 62.6 65 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。