ZHCSXC8 November   2024 MMBZ30VCL

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4引脚配置和功能
  6. 5规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级 - JEDEC 规格
    3. 5.3 ESD 等级 - IEC 规格
    4. 5.4 建议运行条件
    5. 5.5 热性能信息
    6. 5.6 电气特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6器件和文档支持
    1. 6.1 文档支持
      1. 6.1.1 相关文档
    2. 6.2 接收文档更新通知
    3. 6.3 支持资源
    4. 6.4 商标
    5. 6.5 静电放电警告
    6. 6.6 术语表
  8. 7修订历史记录
  9. 8机械、封装和可订购信息

5.5 热性能信息

热指标 (1)MMBZ30VCL单位
DBZ (SOT-23)
3 引脚
RθJA结至环境热阻262.6°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻147.0°C/W
RθJB结至电路板热阻96.1°C/W
ΨJT结至顶部特征参数33.5°C/W
ΨJB结至电路板特征参数95.4°C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻不适用°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。