ZHCSXC5E
August 2004 – December 2024
OPA2830
PRODUCTION DATA
1
1
特性
2
应用
3
说明
4
器件比较表
5
引脚配置和功能
6
规格
6.1
绝对最大额定值
6.2
ESD 等级
6.3
建议运行条件
6.4
热性能信息
6.5
电气特性 VS = ±5V
6.6
电气特性 VS = 5V
6.7
电气特性 VS = 3V
6.8
典型特性:VS = ±5V
6.9
典型特性:VS = ±5V,差分配置
6.10
典型特性:VS = 5V
6.11
典型特性:VS = 5V,差分配置
6.12
典型特性:VS = 3V
6.13
典型特性:VS = 3V,差分配置
7
参数测量信息
8
应用和实施
8.1
应用信息
8.1.1
宽带电压反馈运算
8.1.2
单电源 ADC 接口
8.1.3
直流电平转换
8.1.4
交流耦合输出视频线路驱动器
8.1.5
具有较小峰值的同相放大器
8.1.6
单电源有源滤波器
8.1.7
差分低通有源滤波器
8.1.8
高通滤波器
8.1.9
高性能 DAC 跨阻放大器
8.1.10
优化电阻器阻值的操作建议
8.1.11
带宽与增益:同相运行
8.1.12
反相放大器运行
8.1.13
输出电流和电压
8.1.14
驱动容性负载
8.1.15
失真性能
8.1.16
噪声性能
8.1.17
直流精度和偏移控制
8.2
电源相关建议
8.2.1
热分析
8.3
布局
8.3.1
电路板布局布线准则
8.3.1.1
输入和 ESD 保护
9
器件和文档支持
9.1
器件支持
9.1.1
设计工具
9.1.1.1
演示装置
9.1.1.2
宏模型和应用支持
9.2
接收文档更新通知
9.3
支持资源
9.4
商标
9.5
静电放电警告
9.6
术语表
10
修订历史记录
11
机械、封装和可订购信息
9.5
静电放电警告
静电放电 (ESD) 会损坏这个集成电路。德州仪器 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理和安装程序,可能会损坏集成电路。
ESD 的损坏小至导致微小的性能降级,大至整个器件故障。精密的集成电路可能更容易受到损坏,这是因为非常细微的参数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。