ZHCSXB7A November   2024  – February 2026 TAA3020

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性
    6. 5.6  时序要求：I2C 接口
    7. 5.7  开关特性：I2C 接口
    8. 5.8  时序要求：TDM、I2S 或 LJ 接口
    9. 5.9  开关特性：TDM、I2S 或 LJ 接口
    10. 5.10 时序要求：PDM 数字麦克风接口
    11. 5.11 开关特性：PDM 数字麦克风接口
    12. 5.12 时序图
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  串行接口
        1. 6.3.1.1 控制串行接口
        2. 6.3.1.2 音频串行接口
          1. 6.3.1.2.1 时分多路复用 (TDM) 音频接口
          2. 6.3.1.2.2 IC 间音频 (I2S) 接口
          3. 6.3.1.2.3 左对齐 (LJ) 接口
        3. 6.3.1.3 通过共享总线使用多个器件
      2. 6.3.2  锁相环 (PLL) 和时钟生成
      3. 6.3.3  输入通道配置
      4. 6.3.4  基准电压
      5. 6.3.5  可编程麦克风偏置
      6. 6.3.6  信号链处理
        1. 6.3.6.1 可编程通道增益和数字音量控制
        2. 6.3.6.2 可编程通道增益校准
        3. 6.3.6.3 可编程通道相位校准
        4. 6.3.6.4 可编程数字高通滤波器
        5. 6.3.6.5 可编程数字双二阶滤波器
        6. 6.3.6.6 可编程通道加法器和数字混频器
        7. 6.3.6.7 可配置数字抽取滤波器
          1. 6.3.6.7.1 线性相位滤波器
            1. 6.3.6.7.1.1 采样速率：7.35kHz 至 8kHz
            2. 6.3.6.7.1.2 采样速率：14.7kHz 至 16kHz
            3. 6.3.6.7.1.3 采样速率：22.05kHz 至 24kHz
            4. 6.3.6.7.1.4 采样速率：29.4kHz 至 32kHz
            5. 6.3.6.7.1.5 采样速率：44.1kHz 至 48kHz
            6. 6.3.6.7.1.6 采样速率：88.2kHz 至 96kHz
            7. 6.3.6.7.1.7 采样速率：176.4kHz 至 192kHz
            8. 6.3.6.7.1.8 采样速率：352.8kHz 至 384kHz
            9. 6.3.6.7.1.9 采样速率：705.6kHz 至 768kHz
          2. 6.3.6.7.2 低延迟滤波器
            1. 6.3.6.7.2.1 采样速率：14.7kHz 至 16kHz
            2. 6.3.6.7.2.2 采样速率：22.05kHz 至 24kHz
            3. 6.3.6.7.2.3 采样速率：29.4kHz 至 32kHz
            4. 6.3.6.7.2.4 采样速率：44.1kHz 至 48kHz
            5. 6.3.6.7.2.5 采样速率：88.2kHz 至 96kHz
            6. 6.3.6.7.2.6 采样速率：176.4kHz 至 192kHz
          3. 6.3.6.7.3 超低延迟滤波器
            1. 6.3.6.7.3.1 采样速率：14.7kHz 至 16kHz
            2. 6.3.6.7.3.2 采样速率：22.05kHz 至 24kHz
            3. 6.3.6.7.3.3 采样速率：29.4kHz 至 32kHz
            4. 6.3.6.7.3.4 采样速率：44.1kHz 至 48kHz
            5. 6.3.6.7.3.5 采样速率：88.2kHz 至 96kHz
            6. 6.3.6.7.3.6 采样速率：176.4kHz 至 192kHz
            7. 6.3.6.7.3.7 采样速率：352.8kHz 至 384kHz
      7. 6.3.7  自动增益控制器 (AGC)
      8. 6.3.8  语音活动检测 (VAD)
      9. 6.3.9  数字 PDM 麦克风录音通道
      10. 6.3.10 中断、状态和数字 I/O 引脚多路复用
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 睡眠模式或软件关断
      2. 6.4.2 工作模式
      3. 6.4.3 软件复位
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 控制串行接口
        1. 6.5.1.1 I2C 控制接口
          1. 6.5.1.1.1 常规 I2C 运行
            1. 6.5.1.1.1.1 I2C 单字节和多字节传输
              1. 6.5.1.1.1.1.1 I2C 单字节写入
              2. 6.5.1.1.1.1.2 I2C 多字节写入
              3. 6.5.1.1.1.1.3 I2C 单字节读取
              4. 6.5.1.1.1.1.4 I2C 多字节读取
  8. 7 寄存器映射
    1. 7.1 器件配置寄存器
    2. 7.2 Page_0 寄存器
    3. 7.3 Page_1 寄存器
    4. 7.4 可编程系数寄存器
      1. 7.4.1 可编程系数寄存器：第 2 页
      2. 7.4.2 可编程系数寄存器：第 3 页
      3. 7.4.3 可编程系数寄存器：第 4 页
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 双通道模拟麦克风录音
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1 EVM 设置的器件寄存器配置脚本示例
      2. 8.2.2 四通道数字 PDM 麦克风录音
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
          1. 8.2.2.2.1 EVM 设置的器件寄存器配置脚本示例
    3. 8.3 最佳设计实践
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

4 引脚配置和功能

TAA3020 RTE 封装，20 引脚 WQFN（带外露散热焊盘）顶视图图 4-1 RTE 封装，20 引脚 WQFN（带外露散热焊盘）顶视图
表 4-1 引脚功能
引脚 类型 说明
名称 编号
AREG 17 模拟电源 模拟电源（标称值为 1.8V）或外部模拟电源（标称值为 1.8V）的模拟片上稳压器输出电压。将 10µF 和 0.1µF 低 ESR 电容器并联连接到模拟地 (AVSS)。
AVDD 16 模拟电源 模拟电源（标称值为 1.8V 或 3.3V）
BCLK 7 数字 I/O 音频串行数据接口总线位时钟
DREG 14 数字电源 数字内核电源的数字稳压器输出电压（标称值为 1.5V）。将 10µF 和 0.1µF 低 ESR 电容器并联连接到器件地 (VSS)。
FSYNC 8 数字 I/O 音频串行数据接口总线帧同步信号
GPIO1 11 数字 I/O 通用数字输入/输出 1（数字麦克风时钟或数据、PLL 输入时钟源、中断等通用功能）。
IN1M 2 模拟输入 模拟输入 1M 引脚
IN1P 1 模拟输入 模拟输入 1P 引脚
IN2M_GPO1 4 模拟输入/数字输出 模拟输入 2M 引脚或通用数字输出 1（数字麦克风时钟、中断等通用功能）。
IN2P_GPI1 3 模拟输入/数字输入 模拟输入 2P 引脚或通用数字输入 1（数字麦克风数据、PLL 输入时钟源等通用功能）。
IOVDD 9 数字电源 数字 I/O 电源（标称值为 1.8V 或 3.3V）
MICBIAS_GPI2 19 模拟输出/数字输入 MICBIAS 输出或通用数字输入 2（数字麦克风数据、PLL 输入时钟源等通用功能）。如果用作 MICBIAS 输出，则将 1µF 电容器连接到模拟地 (AVSS)。
SCL 13 数字输入 I2C 控制总线的时钟引脚
SDA 12 数字 I/O I2C 控制总线的数据引脚
SDOUT 6 数字输出 音频串行数据接口总线输出
散热焊盘 (VSS) 散热焊盘 接地电源 散热焊盘短接至内部器件接地。将散热焊盘直接短接至电路板接地平面。
VREF 18 模拟 模拟基准电压滤波器输出。将 1µF 电容器连接到模拟地 (AVSS)。
VSS 5 接地电源 器件接地内部短接至散热焊盘。将该封装转角引脚直接短接至电路板接地平面。有关转角引脚尺寸，请参阅本文档末尾的封装图。
VSS 10 接地电源 器件接地内部短接至散热焊盘。将该封装转角引脚直接短接至电路板接地平面。有关转角引脚尺寸，请参阅本文档末尾的封装图。
VSS 15 接地电源 器件接地内部短接至散热焊盘。将该封装转角引脚直接短接至电路板接地平面。有关转角引脚尺寸，请参阅本文档末尾的封装图。
VSS 20 接地电源 器件接地内部短接至散热焊盘。将该封装转角引脚直接短接至电路板接地平面。有关转角引脚尺寸，请参阅本文档末尾的封装图。