ZHCSX93 October   2024 ESD701

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级 - JEDEC 规范
    3. 5.3 ESD 等级 - IEC 规格
    4. 5.4 建议运行条件
    5. 5.5 热性能信息
    6. 5.6 电气特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 应用和实施
    1. 6.1 应用信息
  8. 7 器件和文档支持
    1. 7.1 文档支持
      1. 7.1.1 相关文档
    2. 7.2 接收文档更新通知
    3. 7.3 支持资源
    4. 7.4 商标
    5. 7.5 静电放电警告
    6. 7.6 术语表
  9. 8 接收文档更新通知
  10. 9 支持资源
  11. 10商标
  12. 11静电放电警告
  13. 12术语表
  14. 13修订历史记录
  15. 14机械、封装和可订购信息

5.5 热性能信息

热指标 (1) ESD701 单位
DPY (X1SON)
2 引脚
RθJA 结至环境热阻 262.6 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 132.3 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 78.5 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 2.2 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 78.0 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。