ZHCSX76A October   2024  – November 2024 TPS61287

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 使能和启动
      2. 6.3.2 欠压锁定 (UVLO)
      3. 6.3.3 可编程 EN/UVLO
      4. 6.3.4 开关谷值电流限制
      5. 6.3.5 外部时钟同步
      6. 6.3.6 可堆叠多相运行
      7. 6.3.7 器件功能模式
        1. 6.3.7.1 强制 PWM 模式
        2. 6.3.7.2 自动 PFM 模式
      8. 6.3.8 过压保护
      9. 6.3.9 热关断
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 设置输出电压
        2. 7.2.2.2 电感器选型
        3. 7.2.2.3 自举电容器和 VCC 电容器选型
        4. 7.2.2.4 MOSFET 选择
        5. 7.2.2.5 输入电容器选型
        6. 7.2.2.6 输出电容器选型
        7. 7.2.2.7 环路稳定性
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
        1. 7.4.2.1 散热注意事项
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 商标
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

7.4.2.1 散热注意事项

在正常工作条件下，最大 IC 结温应限制为 125°C。计算允许的最大耗散 PD(max)，并使实际功率损耗小于或等于 PD(max)。最大功率耗散限值使用以下公式确定：

方程式 19. TPS61287

其中

  • TA 是应用的最高环境温度。
  • RθJA 是节 5.4表中给出的结至环境热阻。

TPS61287 采用耐热增强型 VQFN 封装。封装的实际结至环境热阻在很大程度上取决于 PCB 类型、布局和散热焊盘连接。使用厚 PCB 铜并将散热焊盘焊接到大接地平面可提高热性能。使用更多过孔将接地平面连接到 IC 的顶层和底层，而不使用阻焊层，这也可以提高热性能。