ZHCSX76A October   2024  – November 2024 TPS61287

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 使能和启动
      2. 6.3.2 欠压锁定 (UVLO)
      3. 6.3.3 可编程 EN/UVLO
      4. 6.3.4 开关谷值电流限制
      5. 6.3.5 外部时钟同步
      6. 6.3.6 可堆叠多相运行
      7. 6.3.7 器件功能模式
        1. 6.3.7.1 强制 PWM 模式
        2. 6.3.7.2 自动 PFM 模式
      8. 6.3.8 过压保护
      9. 6.3.9 热关断
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 设置输出电压
        2. 7.2.2.2 电感器选型
        3. 7.2.2.3 自举电容器和 VCC 电容器选型
        4. 7.2.2.4 MOSFET 选择
        5. 7.2.2.5 输入电容器选型
        6. 7.2.2.6 输出电容器选型
        7. 7.2.2.7 环路稳定性
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
        1. 7.4.2.1 散热注意事项
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 商标
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

5.4 热性能信息

热指标 TPS61287 TPS61287 单位
RZP (VQFN) - 14 引脚 RZP (VQFN) - 14 引脚
EVM(2) 标准(1)
RθJA 结至环境热阻 36.6 64.5 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 不适用 41.2 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 不适用 18.8 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 1.4 1.4 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 18.7 18.4 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。
(2) 在 TPS61287EVM 上测得，4 层 2oz 铜 PCB。