ZHCSWP8 December   2025 TRF0108-SEP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 交流耦合配置
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 断电模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 散热注意事项
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 射频 DAC 缓冲器放大器
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用性能曲线图
    3. 7.3 电源相关建议
      1. 7.3.1 单电源供电
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 机械数据

5.4 热性能信息

热指标(1) 器件 单位
RPV (WQFN-FCRLF)
12 引脚
RθJA 结至环境热阻 66.7 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 35.3 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 31.1 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 0.6 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 31.1 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 10.7 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。