ZHCSVQ9B April   2024  – October 2025 TPS3842-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 开关特性
    8. 6.8 时序图
    9. 6.9 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 SENSE 输入
        1. 7.3.1.1 SENSE 迟滞
      2. 7.3.2 选择 SENSE 延迟时间
      3. 7.3.3 选择 RESET 延时时间
      4. 7.3.4 RESET 输出
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 正常运行 (VDD > VDD(min))
      2. 7.4.2 高于上电复位但低于 VDD(min) (VPOR < VDD < VDD(min))
      3. 7.4.3 低于上电复位（VDD < VPOR）
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 满足检测和复位延迟要求
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
    2. 9.2 文档支持
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) TPS3842-Q1 单位
DRL
6 引脚
RθJA 结至环境热阻 153.4 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 86.3 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 42.8 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 2.9 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 41.2 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。