ZHCSVB3 December   2024 TMP113

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 相关产品
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 I2C 接口时序
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 数字温度输出
      2. 7.3.2 解码温度数据
      3. 7.3.3 温度限制和警报
      4. 7.3.4 NIST 可追溯性
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 连续转换模式
      2. 7.4.2 单稳态模式
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 串行接口
      2. 7.5.2 总线概述
      3. 7.5.3 器件地址
      4. 7.5.4 总线事务
        1. 7.5.4.1 写入
        2. 7.5.4.2 读取
        3. 7.5.4.3 通用广播复位功能
        4. 7.5.4.4 SMBus 警报响应
        5. 7.5.4.5 超时功能
        6. 7.5.4.6 可兼容 I3C 混合总线
  9. 8 寄存器映射
    1. 8.1 Temp_Result 寄存器（地址 = 00h）[复位 = 0000h]
    2. 8.2 配置寄存器（地址 = 01h）[复位 = 40A0h]
    3. 8.3 TLow_Limit 寄存器（地址 = 02h）[复位 = 4B00h]
    4. 8.4 THigh_Limit 寄存器（地址 = 03h）[复位 = 5000h]
    5. 8.5 器件 ID 寄存器（地址 = 0Bh）[复位 = 113xh]
    6. 8.6 Unique_ID0 寄存器（地址 = 0Ch）[复位 = xxxxh]
    7. 8.7 Unique_ID1 寄存器（地址 = 0Dh）[复位 = xxxxh]
    8. 8.8 Unique_ID2 寄存器（地址 = 0Eh）[复位 = xxxxh]
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 相同的 I2C 上拉和电源应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
    2. 10.2 文档支持
      1. 10.2.1 相关文档
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 封装选项附录
    2. 12.2 卷带包装信息

9.2.3 应用曲线

图 9-2 展示了 TMP113 从室温 (25°C) 浸入 75°C 油浴的阶跃响应。时间常数（即输出达到输入阶跃 63% 的时间）为 0.2s（对于柔性 PCB）和 1.1s（对于刚性 PCB）。时间常数结果取决于安装 TMP113 的印刷电路板 (PCB) 的尺寸和厚度。在刚性 PCB 中，TMP113 焊接于 0.5 英寸 × 0.5 英寸的双层 PCB 上。

TMP113 温度阶跃响应（TMP113 安装在柔性和刚性 PCB 上）图 9-2 温度阶跃响应（TMP113 安装在柔性和刚性 PCB 上）