ZHCSU63A December   2023  – November 2025 TAS5827

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 典型特性
      1. 5.7.1 采用 BD 调制的桥接负载 (BTL) 配置曲线
      2. 5.7.2 采用 1SPW 调制的桥接负载 (BTL) 配置曲线
      3. 5.7.3 采用 BD 调制的并行桥接负载 (PBTL) 配置
      4. 5.7.4 采用 1SPW 调制的并行桥接负载 (PBTL) 配置
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 电源
      2. 6.3.2 器件时钟
      3. 6.3.3 串行音频端口 – 时钟速率
      4. 6.3.4 时钟暂停自动恢复
      5. 6.3.5 采样率动态变化
      6. 6.3.6 串行音频端口 - 数据格式和位深度
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 软件控制
      2. 6.4.2 扬声器放大器工作模式
        1. 6.4.2.1 BTL 模式
        2. 6.4.2.2 PBTL 模式
      3. 6.4.3 低 EMI 模式
        1. 6.4.3.1 展频
        2. 6.4.3.2 通道间相移
        3. 6.4.3.3 多器件 PWM 相位同步
          1. 6.4.3.3.1 启动阶段与 I2S 时钟的相位同步
          2. 6.4.3.3.2 通过 GPIO 实现相位同步
      4. 6.4.4 热折返
      5. 6.4.5 器件状态控制
      6. 6.4.6 器件调制
        1. 6.4.6.1 BD 调制
        2. 6.4.6.2 1SPW 调制
        3. 6.4.6.3 混合调制
      7. 6.4.7 编程和控制
        1. 6.4.7.1 I2C 串行通信总线
        2. 6.4.7.2 硬件控制模式
        3. 6.4.7.3 I2C 目标地址
          1. 6.4.7.3.1 随机写入
          2. 6.4.7.3.2 顺序写入
          3. 6.4.7.3.3 随机读取
          4. 6.4.7.3.4 顺序读取
          5. 6.4.7.3.5 DSP 存储器 Book、Page 和 BQ 更新
          6. 6.4.7.3.6 校验和
            1. 6.4.7.3.6.1 循环冗余校验 (CRC) 校验和
            2. 6.4.7.3.6.2 异或 (XOR) 校验和
        4. 6.4.7.4 通过软件进行控制
          1. 6.4.7.4.1 启动过程
          2. 6.4.7.4.2 关断过程
        5. 6.4.7.5 保护和监控
          1. 6.4.7.5.1 过流限制（逐周期）
          2. 6.4.7.5.2 过流关断 (OCSD)
          3. 6.4.7.5.3 直流检测误差
          4. 6.4.7.5.4 过热关断 (OTSD)
          5. 6.4.7.5.5 PVDD 过压和欠压误差
          6. 6.4.7.5.6 PVDD 压降检测
          7. 6.4.7.5.7 时钟故障
  8. 7 寄存器映射
    1. 7.1 reg_map 寄存器
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 典型应用
      1. 8.1.1 2.0（立体声 BTL）系统
      2. 8.1.2 单声道 (PBTL) 系统
    2. 8.2 布局
      1. 8.2.1 布局指南
        1. 8.2.1.1 音频放大器通用指南
        2. 8.2.1.2 PVDD 网络中 PVDD 旁路电容布置的重要性
        3. 8.2.1.3 优化散热性能
          1. 8.2.1.3.1 器件、覆铜和元件布局
          2. 8.2.1.3.2 模板布局
          3. 8.2.1.3.3 PCB 引脚布局和过孔排列
          4. 8.2.1.3.4 焊接模板
      2. 8.2.2 布局示例
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 DVDD 电源
      2. 8.3.2 PVDD 电源
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 器件命名规则
      2. 9.1.2 开发支持
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
8.2.1.3.4 焊接模板

在 PCB 组装过程中，PCB 顶部会放置一片称作模板的金属，并在模板中 PCB 上有开口（称作孔径）的位置镀上焊锡膏。在电子元件制造过程中，模板决定了在 PCB 上应用的焊膏量和位置。大多数情况下，每个元件焊盘孔径的尺寸几乎与焊盘本身尺寸一样大。但是，PCB 上的散热焊盘尺寸非常大，沉积一大块焊锡膏会导致制造问题。因此，应转而采用多个孔径对电路板进行焊接，以便在组装过程中对焊膏进行除气，并降低器件下方焊点桥接的风险。此结构称作孔径阵列，如布局示例 部分所示。确保孔径阵列的总面积（所有小孔径的面积之和）覆盖散热焊盘本身面积的 70% 到 80%。