ZHCSTC0A March   2024  – December 2024 TLV1871 , TLV1872

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
    1. 4.1 引脚配置：TLV1871 单通道
    2.     引脚配置：TLV1872 双通道
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 热性能信息
    4. 5.4 建议运行条件
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 独立电源
      2. 6.4.2 上电复位 (POR)
      3. 6.4.3 输入
        1. 6.4.3.1 轨到轨输入
        2. 6.4.3.2 未使用的输入
      4. 6.4.4 推挽输出
      5. 6.4.5 ESD 保护
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 基本的比较器定义
        1. 7.1.1.1 操作
        2. 7.1.1.2 传播延迟
        3. 7.1.1.3 过驱电压
      2. 7.1.2 迟滞
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 精确的双极过零检测器
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用性能曲线图
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

5.3 热性能信息

热指标(1) TLV1871 TLV1872 单位
DDF
(SOT-23)		 DGS
(WSON)
8 引脚 10 引脚
RθJA 结至环境热阻 165.8 151.4 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 86.0 55.0 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 83.5 84.9 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 6.6 3.2 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 83.2 83.7 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 – – °C/W
(1) 更多有关新旧热指标的信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标报告。