ZHCST26E May   1999  – December 2024 LM6172

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性 ±15V
    6. 5.6 电气特性 ±5V
    7. 5.7 典型特性：D（SOIC，8）封装
    8. 5.8 典型特性：P（PDIP，8）封装
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 压摆率
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 电路运行
      2. 7.1.2 缩短稳定时间
      3. 7.1.3 驱动容性负载
      4. 7.1.4 对输入电容进行补偿
      5. 7.1.5 端接
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 应用电路
    3. 7.3 电源相关建议
      1. 7.3.1 电源旁路
      2. 7.3.2 功率耗散
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 印刷电路板和高速运算放大器
        2. 7.4.1.2 使用探头
        3. 7.4.1.3 元件选择和反馈电阻器
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 商标
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

5.1 绝对最大额定值

在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）(1)(2)
最小值 最大值 单位
VS 电源电压 (VCC+ – VCC–) 36 V
VI 差分输入电压 ±10 V
VCM 共模电压 VCC– – 0.3 VCC+ + 0.3 V
IIN 输入电流 ±10 mA
ISC 接地短路输出电流(3) 持续 A
TJ 结温(4) 150 ℃
Tstg 贮存温度 -65 150 ℃
TSOLDER 红外或对流回流焊（20 秒） 235 ℃
波焊铅温（10 秒） 260
(1) 如果需要军用/航天专用器件，请与德州仪器 (TI) 销售办事处/分销商联系以了解供货情况和技术规格。
(2) 超出绝对最大额定值 下列出的应力可能会对器件造成永久性损坏。这些仅为应力等级，并不意味着器件在这些条件下以及在建议运行条件 以外的任何其他条件下能够正常运行。长时间处于绝对最大额定条件下可能会影响器件的可靠性。
(3) 在环境温度升高的情况下，持续短路运行可能会导致超过允许的最大结温 (150°C)。
(4) 最大功耗是与 TJ(MAX)、RθJA 和 TA 相关的函数。任何环境温度下允许的最大功耗为 PD = (TJ(MAX) – TA)/RθJA。所有数字均适用于直接焊接到 PC 板的封装。