ZHCSRZ3 December   2024 OPA4H199-SP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 四通道器件的热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 输入保护电路
      2. 6.3.2 EMI 抑制
      3. 6.3.3 热保护
      4. 6.3.4 容性负载和稳定性
      5. 6.3.5 共模电压范围
      6. 6.3.6 反相保护
      7. 6.3.7 电过应力
      8. 6.3.8 过载恢复
      9. 6.3.9 典型规格与分布
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 低侧电流测量
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 TINA-TI（免费软件下载）
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

5.4 四通道器件的热性能信息

热指标(1)OPA4H199-SP单位
DYY 
(SOT-23)
14 引脚
RθJA结至环境热阻121.6        °C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻53.6        °C/W
RθJB结至电路板热阻47.8        °C/W
ψJT结至顶部特征参数2.1        °C/W
ψJB结至电路板特征参数47.6        °C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻不适用        °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。