ZHCSOX7A July   2024  – November 2024 TRF1108

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 交流耦合配置
      2. 6.3.2 直流耦合配置
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 断电模式
  8. 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 散热注意事项
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 射频 DAC 缓冲器放大器
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
      1. 7.3.1 单电源供电
      2. 7.3.2 双电源运行
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

布局指南

TRF1108 是一款具有大约 15.5dB 至 18dB 增益(1GHz 至 8GHz)的宽带反馈放大器。在使用具有相对高增益的宽带射频放大器进行设计时,请遵循以下印刷电路板 (PCB) 布局指南,以保持稳定性和优化的性能:

  • 使用多层电路板来保持信号完整性、电源完整性和热性能。下一节中的图展示了一个良好布局的示例。
  • 将射频输入和输出线路布线为接地共面波导 (GCPW) 线路。对于第二层,应在射频布线下方使用连续的接地多边形,在放大器区域下方使用连续的 VSS 多边形。
  • 为了更大限度地减少相位不平衡,应匹配输入差分线路的长度。
  • 尽可能使用小尺寸无源器件。
  • 通过缝合良好的过孔连接顶层和内层的接地平面和 VSS 平面。
  • 在器件下方放置一个散热过孔,用于将顶部散热焊盘与 PCB 内层中的 VSS 平面连接在一起。此外,通过 VSS 引脚将散热焊盘连接到顶层 VSS 平面,以改善散热。