ZHCSOQ6A October   2017  – June 2022 LMT86-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. 器件比较
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议工作条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 精度特性
    6. 7.6 电气特性
    7. 7.7 典型特征
  8. 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 LMT86-Q1 传递函数
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 安装和导热性
      2. 8.4.2 输出噪声注意事项
      3. 8.4.3 电容负载
      4. 8.4.4 输出电压漂移
  9. 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 连接至 ADC
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
        3. 9.2.1.3 应用曲线
      2. 9.2.2 在关断状态下降低功率损耗
        1. 9.2.2.1 设计要求
        2. 9.2.2.2 详细设计过程
        3. 9.2.2.3 应用曲线
  10. 10电源相关建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 接收文档更新通知
    2. 12.2 支持资源
    3. 12.3 商标
    4. 12.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 12.5 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

安装和导热性

LMT86-Q1 可像其他集成电路温度传感器一样轻松应用,可在表面粘贴或粘结。

为确保良好的导热性,LMT86-Q1 芯片的背面直接与 GND 引脚相连。连接 LMT86-Q1 其他引线的焊盘和布线的温度也会影响温度读数。

或者,可将 LMT86-Q1 安装在两端密封的金属管内,然后浸入水槽或拧入水箱的螺纹孔中。与任何 IC 相同,LMT86-Q1 及随附接线和电路必须保持处于绝缘和干燥状态,以免漏电和腐蚀。如果电路在可能发生冷凝的低温条件下运行,则尤其如此。如果水分导致输出对地或对 VDD 短路,则 LMT86-Q1 的输出也不正确。印刷电路涂层通常用于确保水分不会腐蚀引线或电路走线。

结至环境热阻(RθJA 或 θJA)是用于计算器件因其功率耗散所升高结温的参数。使用Equation7 计算 LMT86-Q1 芯片温度的上升值:

Equation7. GUID-353ADF0B-2F9D-4110-A0BB-DE2AA52E8102-low.gif

其中

  • TA 为环境温度,
  • IS 为电源电流,
  • IL 为输出端的负载电流,
  • VO 为输出电压。

例如,如果应用工况为:TA = 30°C、VDD = 5V、IS = 5.4µA、VO = 1777mV,结温为 30.014°C,自发热误差为 0.014°C。由于 LMT86-Q1 的结温为测得的实际温度,因此应尽量减小要求 LMT86-Q1 驱动的负载电流。热性能信息 表展示了 LMT86-Q1 的热阻。