ZHCSOG3A September   2024  – December 2024 TRF1305B1

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性 - TRF1305B1
    6. 6.6 典型特性 - TRF1305B1
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 全差分射频放大器
      2. 7.3.2 输出共模控制
      3. 7.3.3 内部电阻配置
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 MODE 引脚
        1. 7.4.1.1 输入共模范围扩展
      2. 7.4.2 断电模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 输入和输出接口注意事项
        1. 8.1.1.1 单端输入
        2. 8.1.1.2 差分输入
        3. 8.1.1.3 直流耦合注意事项
      2. 8.1.2 在差分输入配置中使用外部电阻器进行增益调整
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 TRF1305x1 用作零中频接收器中的 ADC 驱动器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 电源电压
      2. 8.3.2 单电源供电
      3. 8.3.3 双电源供电
      4. 8.3.4 电源去耦
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
        1. 8.4.1.1 散热注意事项
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) TRF1305x1 单位
RPV (WQFN-FCRLF)
12 引脚
RθJA 结至环境热阻 62.6 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 29.1 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 26.1 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 0.5 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 26.1 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 18.8 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。