ZHCSMF7Q November   2003  – March 2024 SN74AUP1G08

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性
    6. 5.6  开关特性，CL = 5pF
    7. 5.7  开关特性，CL = 10pF
    8. 5.8  开关特性，CL = 15pF
    9. 5.9  开关特性，CL = 30pF
    10. 5.10 工作特性
    11. 5.11 典型特性
  7. 6 参数测量信息
    1. 6.1 传播延迟、建立和保持时间以及脉冲持续时间
    2. 6.2 启用和禁用时间
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
  10. 9 电源相关建议
  11. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 接收文档更新通知
    2. 11.2 支持资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1)SN74AUP1G08单位
DBV
(SOT-23)		DCK (SC70)DRL (SOT)DSF (SON)DRY (SON)DPW
(X2SON)
5 引脚5 引脚5 引脚6 引脚6 引脚5 引脚
RθJA结至环境热阻298.6314.4349.7407.1554.9291.8°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻240.2128.7120.5232385.4224.2°C/W
RθJB结至电路板热阻134.6100.6171.4306.9388.2245.8°C/W
ψJT结至顶部特征参数114.57.110.840.3159245.6°C/W
ψJB结至电路板特征参数133.999.8169.4306384.1195.4°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。