ZHCSMF6O January   2003  – June 2025 SN74LVC1G3157

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  热性能信息
    3. 5.3  ESD 等级
    4. 5.4  建议运行条件
    5. 5.5  电气特性
    6. 5.6  开关特性 85C(DBV、DCK)
    7. 5.7  开关特性 125C(DBV、DCK)
    8. 5.8  开关特性 85C(YZP、DSF、DTB、DRY、DRL)
    9. 5.9  开关特性 125C(YZP、DSF、DTB、DRY、DRL)
    10. 5.10 模拟通道规格
  7. 参数测量信息
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
  10. 电源相关建议
  11. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

说明

该单通道单极双投 (SPDT) 模拟开关的设计工作电压范围为 1.65V 至 5.5V VCC

SN74LVC1G3157 器件能够同时处理模拟和数字信号。SN74LVC1G3157 器件允许在任意方向传输振幅高达 VCC(峰值)的信号。

应用包括用于模数和数模转换系统的信号选通、斩波、调制/解调(调制解调器)以及信号多路复用。

封装信息
器件型号封装 (1)本体尺寸(标称值)
SN74LVC1G3157SOT-23 (DBV) (6)2.90mm × 1.60mm
SC70 (DCK) (6)2.00mm × 1.25mm
SOT (DRL) (6)1.60mm × 1.20mm
SON (DRY) (6)1.45mm × 1.00mm
DSBGA (YZP) (6)1.41mm × 0.91mm
SON (DSF) (6)1.00mm × 1.00mm
X2SON (DTB) (6)0.80mm × 1.00mm
如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
SN74LVC1G3157 简化版原理图简化版原理图