ZHCSLX9C July 2023 – July 2025 DRV8262
PRODUCTION DATA
8.1.1 热性能
数据表指定的结至环境热阻 RθJA 主要用于比较各种驱动器或者估算热性能。不过，实际系统性能会比此值更好或更差，具体情况取决于 PCB 层叠、布线、过孔数量以及散热焊盘周围的铜面积。驱动器驱动特定电流的时间长度也会影响功耗和热性能。本节介绍了如何设计稳态和瞬态温度条件。
本节中的数据是按如下标准仿真得出的：
HTSSOP（DDW 封装）
- 2 层 PCB（尺寸 114.3mm x 76.2mm x 1.6mm），标准 FR4，1oz（35mm 铜厚度）或 2oz
铜厚度。散热过孔仅存在于散热焊盘下方（13 x 5 散热过孔阵列，1.1mm 间距，0.2mm 直径，0.025mm 铜镀层）。
- 顶层：HTSSOP 封装尺寸和铜平面散热器。顶层铜面积在模拟中有所不同。
- 底层：接地层通过驱动器的散热焊盘下方的过孔进行热连接。底层铜面积随顶层铜面积而变化。
- 4 层 PCB（尺寸 114.3mm x 76.2mm x
1.6mm），标准 FR4。外层平面具有 1oz（35mm 覆铜厚度）或 2oz 覆铜厚度。内层平面保持在 1oz。散热过孔仅存在于散热焊盘下方（13 x 5
散热过孔阵列，1.1mm 间距，0.2mm 直径，0.025mm 铜镀层）。
- 顶层：HTSSOP 封装尺寸和铜平面散热器。顶层铜面积在模拟中有所不同。
- 中间层 1：GND 平面通过过孔热连接至散热焊盘。接地平面的面积随顶部铜面积的变化而变化。
- 中间层 2：电源平面，无热连接。电源平面的面积随顶部铜面积的变化而变化。
- 底层：信号层通过来自顶部和内部 GND 平面的过孔拼接进行热连接。底层散热焊盘的尺寸与顶层覆铜区相同。
图 8-1 展示了 DDW 封装的模拟电路板示例。表 8-1 显示了每次仿真时使用的不同板尺寸。
图 8-1 DDW PCB 模型顶层表 8-1 DDW 封装的尺寸 A
| 铜面积 (cm2) | 尺寸 A（mm） |
|---|---|
| 2 | 19.79 |
| 4 | 26.07 |
| 8 |
34.63 |
| 16 | 46.54 |
|
32 |
63.25 |