ZHCSLP4C August   2007  – December 2024 TRSF3232E

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  ESD Ratings
    3. 5.3  ESD Protection, Driver
    4. 5.4  ESD Protection, Receiver
    5. 5.5  Recommended Operating Conditions
    6. 5.6  Thermal Information
    7. 5.7  Electrical Characteristics
    8. 5.8  Electrical Characteristics, Driver
    9. 5.9  Electrical Characteristics, Receiver
    10. 5.10 Switching Characteristics, Driver
    11. 5.11 Switching Characteristics, Reveiver
    12. 5.12 Typical Characteristics
  7. 6 Parameter Measurement Information
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Power
      2. 7.3.2 RS232 Driver
      3. 7.3.3 RS232 Receiver
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 VCC Powered by 3V to 5.5V
      2. 7.4.2 VCC Unpowered, VCC = 0V
  9. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Performance Plots
    3. 8.3 Power Supply Recommendations
    4. 8.4 Layout
      1. 8.4.1 Layout Guidelines
      2. 8.4.2 Layout Example
  10. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10Revision History
  12. 11机械、封装和可订购信息

3 说明

TRSF3232E 器件由两个线路驱动器、两个线路接收器和一个双电荷泵电路组成，具有引脚对引脚（串行端口连接引脚，包括 GND）±15kV ESD 保护。该器件可在异步通信控制器和串行端口连接器之间提供电气接口。电荷泵和四个小型外部电容器支持由单个 3V 至 5.5V 电源供电。TRSF3232E 以高达 1Mbit/s 的数据信号传输速率运行，驱动器输出压摆率为 14V/μs 至 150V/μs。

封装信息
器件型号封装(1)封装尺寸(2)
TRSF3232ED (SOIC)9.9mm x 6mm
DB (SSOP)6.2mm x 7.8mm
DW (SOIC)10.3mm x 10.3mm
PW (TSSOP)5mm x 6.4mm
RGT (VQFN)3mm x 3mm
SOT-23-THN（DYY，16） 4.2mm × 2mm
(1) 有关更多信息，请参阅节 11。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。


TRSF3232E 逻辑图（正逻辑）逻辑图（正逻辑）