ZHCSIF4D June   2018  – September 2022 TMP117

PRODUCTION DATA  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 额定值
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 开关特性
    7. 6.7 两线制接口时序
    8. 6.8 时序图
    9. 6.9 典型特性
  7. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 上电
      2. 7.3.2 均值计算
      3. 7.3.3 温度结果和限制
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 连续转换模式
      2. 7.4.2 关断模式 (SD)
      3. 7.4.3 单稳态模式 (OS)
      4. 7.4.4 热模式和警报模式
        1. 7.4.4.1 警报模式
        2. 7.4.4.2 热模式
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 EEPROM 编程
        1. 7.5.1.1 EEPROM 概述
        2. 7.5.1.2 对 EEPROM 进行编程
      2. 7.5.2 指针寄存器
      3. 7.5.3 I2C 和 SMBus 接口
        1. 7.5.3.1 串行接口
          1. 7.5.3.1.1 总线概述
          2. 7.5.3.1.2 串行总线地址
          3. 7.5.3.1.3 写入和读取操作
          4. 7.5.3.1.4 从模式操作
            1. 7.5.3.1.4.1 从接收器模式
            2. 7.5.3.1.4.2 从发射器模式
          5. 7.5.3.1.5 SMBus 警报功能
          6. 7.5.3.1.6 通用广播复位功能
          7. 7.5.3.1.7 超时功能
          8. 7.5.3.1.8 时序图
    6. 7.6 寄存器映射
  8. 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 噪声和取平均值操作
        2. 8.2.2.2 自发热效应 (SHE)
        3. 8.2.2.3 同步温度测量
      3. 8.2.3 应用曲线
  9. 电源相关建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 11.6 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

布局指南

注:

对于刚性 PCB,若要获得高精度温度读数,请勿焊接散热焊盘。而对于柔性 PCB,用户可以焊接散热焊盘以提高板级可靠性。如焊接,散热焊盘应接地或保持悬空。

更多有关电路板布局的信息,请参阅 ti.com 上的使用 TMP116 和 TMP117 进行精确的温度测量 (SNOA986) 和针对热响应优化的可穿戴温度感测布局注意事项 (SNIA021) 等相关应用报告。

电源旁路电容器的位置应尽可能靠近电源引脚和接地引脚。建议使用容值为 0.1μF 的旁路电容器。在某些情况下,上拉电阻器会成为热源,因此,电阻器和器件之间要留出一定距离。

将 TMP117 安装在 PCB 焊盘上,为被测物体表面或周围空气提供最小的热阻。推荐的 PCB 布局可最大限度地减少器件的自发热效应,缩短温度变化时的延时时间,还可以最大限度地减少器件与物体之间的温度偏移。

  1. 将 TMP117 散热焊盘焊接到 PCB 可最大限度地减少 PCB 的热阻,缩短温度变化时的响应时间,并最大限度地减少器件与被测对象之间的温度偏移。但与此同时,散热焊盘的焊接会引入机械应力,可能导致额外的测量误差。如果未计划进行系统校准,TI 建议不要将散热焊盘焊接到 PCB 上。由于器件的热质量很小,不焊接散热焊盘会对上述特性产生最小影响。手动将器件焊接到 PCB 会在封装上产生额外的机械应力,因此,为防止精度下降,强烈建议使用标准的 PCB 回流炉工艺。
  2. 如果将该器件用于测量固体表面温度:
    • 请使用厚度最小的 PCB。
    • 防止可能会对封装造成机械应力的 PCB 弯曲。
    • 用铜平面覆盖 PCB 的底部。
    • 如果可能,去除底部阻焊层并用金层覆盖裸露的铜。
    • 在 PCB 和物体表面之间使用导热膏。
    • 如果 PCB 有未使用的内部层,请在传感器下方展开这些层。
    • 尽量减少电路板顶部的铜线数量。
    • 为了最大限度地减少温度向周围空气的“泄漏”,请将传感器固定在空气很少流动的位置。最好是水平表面。
    • 用隔热泡沫、胶带或至少用着色剂来覆盖传感器,以尽量减少因“泄漏”到周围空气而导致的温度偏移。
  3. 如果将该器件用于测量流动空气的温度:
    • 因为流动空气的温度通常会有很大波动,所以 PCB 增加的热质量会降低测量噪声。
    • 设计比平常所用更大的 PCB 焊盘,尤其是封装角焊盘。
    • 如有可能,使用具有较厚铜层的 PCB。
    • 用铜层覆盖未用布板空间的两侧。
    • 沿垂直于气流的方向放置 PCB。
  4. 如果将该器件用于测量静止空气的温度:
    • 最大限度地减小电路板的尺寸以减少热质量。热质量越小,热响应就越快。
    • 在裸露焊盘的顶部和底部放置两个大小相同的铜平面。
    • 去除顶部阻焊层。
    • 为防止氧化,用焊膏覆盖所有裸露的铜。
    • 需要进行热隔离以避免热源器件通过 PCB 进行热耦合。
    • 避免在温度传感器的下方覆盖铜平面。
    • 尽量扩大传感器与周围覆铜区域(抗蚀刻)之间的空气间隙,尤其是在靠近热源时。
    • 在传感器和其他电路之间创建一个 PCB 切口。在远离热源器件的位置留一条狭窄的通道,作为进入岛的布线桥。
    • 如果热源在顶部,则避免在顶部走线;如果相反,则路由底部的所有信号。
    • 垂直放置电路板以改善空气流动并减少灰尘聚积。