ZHCSHS0E September   2003  – December 2024 REF1112

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 并联稳压器
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
      2. 7.2.2 微功耗 3μA、1V 电压基准
        1. 7.2.2.1 设计要求
        2. 7.2.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 1μA 下的 2.5V 基准电压
        1. 7.2.3.1 设计要求
        2. 7.2.3.2 详细设计过程
      4. 7.2.4 可调节电压并联基准
      5. 7.2.5 用于实现完整 ADC 输入范围的电平位移
      6. 7.2.6 稳定电流源
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 器件和文档支持
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 商标
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  10. 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

说明

REF1112 是一款双端子并联基准电压器件,专为对功耗和空间敏感的应用而设计。REF1112 工作电流为 1μA,采用 SOT23-3 封装,是一种改进的低功率电压基准,适用于当前使用大封装电压参考(如 REF1004 和 LT1004)的设计。REF1112 的额定工作温度范围是 –40°C 至 +85°C,扩展工作温度范围是 –40°C 至 +125°C。

REF1112 可补充德州仪器 (TI) 的其他 1μA 组件,包括 OPA349 和 TLV240x 低功耗运算放大器以及 TLV349x 微功耗电压比较器。

器件信息
器件型号 封装 (1) 本体尺寸(标称值)(2)
REF1112 SOT-23 (3) 2.92mm × 1.3mm
如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
封装尺寸(长 × 宽)为标称值,并包括引脚(如适用)。






REF1112 引脚排列
NC 表示引脚必须保持未连接状态或连接至 GND
引脚排列