• Menu
  • Product
  • Email
  • PDF
  • Order now
  • REF1112 10ppm/°C、1μA、1.25V 并联电压基准

    • ZHCSHS0E September   2003  – December 2024 REF1112

      PRODUCTION DATA  

  • CONTENTS
  • SEARCH
  • REF1112 10ppm/°C、1μA、1.25V 并联电压基准
  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 并联稳压器
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
      2. 7.2.2 微功耗 3μA、1V 电压基准
        1. 7.2.2.1 设计要求
        2. 7.2.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 1μA 下的 2.5V 基准电压
        1. 7.2.3.1 设计要求
        2. 7.2.3.2 详细设计过程
      4. 7.2.4 可调节电压并联基准
      5. 7.2.5 用于实现完整 ADC 输入范围的电平位移
      6. 7.2.6 稳定电流源
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 商标
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
  12. 重要声明
search No matches found.
  • Full reading width
    • Full reading width
    • Comfortable reading width
    • Expanded reading width
  • Card for each section
  • Card with all content

 

Data Sheet

REF1112 10ppm/°C、1μA、1.25V 并联电压基准

本资源的原文使用英文撰写。 为方便起见,TI 提供了译文;由于翻译过程中可能使用了自动化工具,TI 不保证译文的准确性。 为确认准确性,请务必访问 ti.com 参考最新的英文版本(控制文档)。

下载最新的英语版本

1 特性

  • 小型封装:SOT23-3
  • 1.25V 固定反向击穿电压
  • 主要规格
    • 输出电压容差:±0.2%(最大值)
    • 低输出噪声(0.1Hz 至 10Hz):25μVpp(典型值)
    • 温度范围:-40°C 至 +125°C
    • 工作电流范围:1.2μA 至 5mA
    • 从 0°C 至 +70°C 的低温系数30ppm/°C(最大值)
    • 从 -40°C 至 +85°C 的低温系数50ppm/°C(最大值)

2 应用

  • 电池供电仪表
  • 楼宇安防传感器
  • 医疗设备
  • 现场变送器
  • 校准仪

REF1112 并联基准应用原理图并联基准应用原理图

3 说明

REF1112 是一款双端子并联基准电压器件,专为对功耗和空间敏感的应用而设计。REF1112 工作电流为 1μA,采用 SOT23-3 封装,是一种改进的低功率电压基准,适用于当前使用大封装电压参考(如 REF1004 和 LT1004)的设计。REF1112 的额定工作温度范围是 –40°C 至 +85°C,扩展工作温度范围是 –40°C 至 +125°C。

REF1112 可补充德州仪器 (TI) 的其他 1μA 组件,包括 OPA349 和 TLV240x 低功耗运算放大器以及 TLV349x 微功耗电压比较器。

器件信息
器件型号 封装 (1) 本体尺寸(标称值)(2)
REF1112 SOT-23 (3) 2.92mm × 1.3mm
(1) 如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
(2) 封装尺寸(长 × 宽)为标称值,并包括引脚(如适用)。

ㅤ
ㅤ
ㅤ
ㅤ
ㅤ
REF1112 引脚排列
A. NC 表示引脚必须保持未连接状态或连接至 GND
引脚排列

4 引脚配置和功能

REF1112 DBZ 封装3 引脚 SOT-23顶视图图 4-1 DBZ 封装3 引脚 SOT-23顶视图
表 4-1 引脚功能
引脚 I/O 说明
名称 编号
Vo 1 I/O 并联电流/电压输入
GND 2 O 接地连接
NC 3 - 必须悬空或连接到 GND。

5 规格

5.1 绝对最大额定值

在自然通风条件下的工作温度范围内测得(除非另有说明)(1)
最小值最大值单位
反向击穿电流10mA
正向电流10mA
工作温度-55125°C
结温150°C
贮存温度,Tstg-65150°C
(1) 应力超出绝对最大额定值 下列出的值可能会对器件造成永久损坏。这些列出的值仅仅为应力额定值,这并不表示器件在这些条件下以及在建议运行条件 以外的任何其他条件下能够正常工作。长时间处于绝对最大额定条件下可能会影响器件的可靠性。

 

Texas Instruments

© Copyright 1995-2025 Texas Instruments Incorporated. All rights reserved.
Submit documentation feedback | IMPORTANT NOTICE | Trademarks | Privacy policy | Cookie policy | Terms of use | Terms of sale