ZHCSHQ6H September   1999  – January 2025 LMC7101Q-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  VS = 2.7V 或 ±1.35V 时的电气特性
    6. 5.6  VS =3V 或 ±1.5V 时的电气特性
    7. 5.7  VS = 5V 或 ±2.5V 时的电气特性
    8. 5.8  在 VS = 15V 或 ±7.5V 时的电气特性
    9. 5.9  VS = 2.7V 的典型特性
    10. 5.10 VS = 3V 时的典型特性
    11. 5.11 VS = 5V 时的典型特性
    12. 5.12 VS = 15V 时的典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 LMC7101 微型放大器的优势
        1. 6.3.1.1 尺寸
        2. 6.3.1.2 高度
        3. 6.3.1.3 信号完整性
        4. 6.3.1.4 简化的电路板布局
        5. 6.3.1.5 低 THD
        6. 6.3.1.6 低电源电流
        7. 6.3.1.7 宽电压范围
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 输入共模电压范围
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 轨到轨输出
      2. 7.1.2 容性负载容差
      3. 7.1.3 使用高阻值反馈电阻器时的输入电容补偿
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) LMC7101Q-Q1 单位
DBV (SOT-23)
5 引脚
RθJA 结至环境热阻  193.5 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 128.5 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 88.9 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 66.8 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 88.6 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。